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Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2007-11-1 8:30:21】【点击:

     Spansion公司已宣布与代工行业领导者中芯国际集成电路制造有限公司建立合作,以加强对中国市场的关注,Spansion将把65纳米MirrorBit技术转让给中芯国际,用于其在中国设立的300毫米晶圆代工服务。中芯国际与Spansion还签署了一份初步谅解备忘录,允许中芯国际生产并销售90纳米、65纳米及未来的Spansion MirrorBit Quad产品,以满足中国内容传输市场的需求。SMIC将借此进入各大精选闪存市场。Spansion在中国投资已有十多年之久,现已成为该地区领先的闪存供应商,服务于顶尖消费电子与无线OEM。Spansion原总公司超微半导体(AMD)曾在苏州建立了一家最终生产厂,为Spansion的中国投资开辟了先河。如今,这家工厂已成为全球最大的多芯片封装(MCP)存储器制造商之一。自那时起,Spansion分别在苏州和北京增设本地设计中心,并在北京、上海和深圳成立了销售和营销办事处。通过与中芯国际签署晶圆代工协议,Spansion将在中国拥有晶圆制造能力。

     Spansion总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示:"通过与中国领先的晶圆代工企业中芯国际建立合作,我们能够更加便利地为客户提供面向中国市场的中国制造产品。由于我们取得了成功,因此,我们有机会将业务水平提上更高台阶,并在这个高速发展的地区不断扩大发展机遇。"


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