Gartner: 封装产业将持续增长

【来源:中电网】【编辑:toptouch】【时间: 2007-4-10 9:00:17】【点击:】

市场调查公司Gartner预计，2006-2011年间，全球半导体IC封装产品出货量将以9.2%的复合年增长率成长，到2011年，将达到2040亿颗。FBGA（fine-pitch ball grid array）和CSP封装成长速度最快，复合年增长率将达到23.4%。

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