无铅基材需求升温 带动联茂业绩

【来源:PCBTN】【编辑:toptouch】【时间: 2007-4-23 8:49:11】【点击:】

自去年第三季，在RoHS带动下，无铅材料的需求快速升温美国于今年一月也正式进入RoHS时代，中国也自今年三月一日正式实施。虽然传统的FR-4厚板与薄板面临激烈的价格竞争，但高阶材料仍有相当的拓展空间。因应无铅基材的订单需求，联茂已于大陆无锡厂增设CCL生产线，预计于第二季投产。 此外，联茂凭借拥有铜箔及树脂原料取得及议价能力的优势，顺利切入近期需求成长速度为CCL两倍的软性铜箔基板领域，提前为将来软硬复合板的趋势铺路。

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