半导体封测第二季景气温和复苏

【来源:中国电子制造网】【编辑:toptouch】【时间: 2007-4-25 9:31:55】【点击:】

第1季受到传统淡季及春节长假影响，IC载板厂商与晶圆测试厂商均表示，业绩表现通常较弱；进入第2季后因订单增加，营运可望逐步增温，不过从客户目前下单情形看来，景气回升力道有限，仅能以温和复苏形容。随着下半年进入个人计算机产业旺季，加上微软新操作系统 Vista商机逐步发酵，可望带动DRAM内存价格止跌回升，封测业下半年营运局面可望明显好转。

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