芯片尺寸覆晶封装登场引爆商机

【来源:pcbtn】【编辑:toptouch】【时间: 2007-5-16 9:07:07】【点击:】

中高阶手机及通讯芯片去年下旬在制造制程技术出现大变动，陆续改采六五奈米制程投片，如今则成为引爆技术世代交替下新蓝海商机。包括高通、博通、迈威尔、德仪等手机及通讯芯片大厂，新版技术蓝图已送达后段封装厂及基板厂，下半年芯片封装制程将原本大量采用的塑料闸球数组基板（PBGA）全面改成芯片尺寸覆晶封装（FC-CSP），然因目前国内仅有景硕科技提供BT材质FC-CSP基板，业内预估第三季订单释出后，FC-CSP基板将严重缺货。

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