OEM及EMS公司想在无铅BGA制定唯一规格号（Part Number）

【来源:iNEMI协会】【编辑:admin】【时间: 2007-5-25 10:26:54】【点击:】

iNEMI（The International Electronics Manufacturing Initiative）宣布，它大多数的OEM和EMS成员坚决支持给BGA组件命名唯一的部件规格号区分无铅焊球合金区，而不是以前的SAC 305 or SAC 405，这项措施包括低银，镍以及其他的SAC (或者非SAC)合金。iNEMI成员支持该项举措的包括：3M、Agilent Technologies Inc.、 Alcatel-Lucent、 Analogic、 Celestica Inc.、 Delphi Electronics & Safety、 Hewlett-Packard Company、 Huawei Technologies Co. Ltd.、Intel Corporation、 Jabil Circuit Inc.、 Microsoft Corp.、 Micro Systems Engineering Inc.、 Plexus Corp.、 Sanmina-SCI Corporation、 Solectron Corporation和Tyco Electronics Corporation。

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