SMTA China宣布为2007年华南NEPCON会议征集论文

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2007-5-26 8:46:28】【点击:】

SMTA China邀请行业成员参加2007年8月27日至31日召开的SMTA华南会议。会议将与华南NEPCON协同举行，并将解决行业中有关电子制造、先进封装和无铅可靠性的最紧迫问题。SMTA  China正征集技术论文并提供全天和半天短期课程。摘要、作者介绍和PowerPoint演示必须以中英文两种语言提交，这些将被纳入会议录内。所有发言必须以中文呈现。热门主题包括01005装配、三维系统级封装（SiP）、堆叠封装（PoP）、无铅可靠性、构件供应完整性、进入欧洲市场的非RoHS零部件/产品的法律责任、材料与工艺特征及柔性电路装配。       技术研讨会将于8月27日特别提供全天课程和半天课程；技术会议将于8月28日呈现长达30分钟的技术论文；"商家日"会议将自8月28日至31日特别提供长达20分钟的产品技术论文。如果您或您的公司拥有可供分享的相关信息，或您正找机会在中国发表演讲，请拨打电话+86-21-5609-3010，或发送电子邮件至peggy@smta.org与SMTA China行政主管Peggy Chen联系。其中须包含姓名、职务、公司联属及所有相关联系信息。提交论文的截至日期是2007年5月30日。

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