|
铜箔基板（Copper Clad Laminate；CCL）为印刷电路板的主要材料，依层数的不同，占PCB原料成本比重50%~70%之间，其制造系将补强材料（玻纤布、绝缘纸...）加上含浸树脂（环氧树脂、酚醛树脂、聚亚酰胺树脂...），经裁片后再于单面或双面附加铜箔，经过热压成型成为铜箔基板。
一、CCL产品区分
铜箔基板依不同材料而区分为各种不同特性的基板，主要有纸质基板、复合基板、以及玻纤环氧基板。纸质基板强度较差，为低阶的产品，一般多用于电视、音响等民生家电用品，复合基板内层胶片以绝缘纸或玻纤席含浸环氧树脂，亦使用于民生家电用品。
玻纤环氧基板以环氧树脂、玻纤布与铜箔三种材料含浸、压合而成。包括G-10、FR-4、FR-5等数种，其中FR-4为铜箔基板产业中产量与需求量最大宗者，FR-4基板普遍应用在计算机零组件及周边配备，例如主板、硬盘机等产品使用的印刷电路板都是由FR-4基板加工制成。
玻纤环氧基板占台湾生产比重的八成以上，纸质与复合基板占不到二成。
二、全球市场规模
由于金砖四国为首的带动全球原物料的强劲需求，加上产铜国罢工的影响，国际铜价一路走高，与铜价成现正相关的CCL价格亦呈现上涨，2006年全球CCL产值在产量小幅增加以及价格上涨的效果下成长16%，达64.1亿美元。
虽然国际铜价在2007年年出曾经跌破6000美元/吨，但在两个月内即重返7000-8000美元之间，CCL价格回跌后在5月份又得以调涨价格，加上整体PCB需求在下半年逐季增温，预估2007年全球CCL市场规模约成长6%，达71.5亿美元。
三、台湾CCL市场规模
台湾PCB业者产能扩充的重点主要在中国大陆，台湾扩充动作相对趋缓，因而台湾CCL厂商在境内的产出需透过外销才得以消化，根据进出口统计资料，2006年台湾CCL出口金额成长25.4%，达207.5亿元NTD，产品仍以玻纤环氧基板为大宗，出口地区则以大陆（34%）与香港(32%)占大多数。进口方面由于高阶产品需求的增加，2006年进口金额成长15.7%，达57.3%。
2006年台湾CCL产值在出口金额增加下，成长20%，达525.5亿台币，2007年由于中国大陆地区产能陆续开出，预期出口减缓下，预估台湾产值成长11%，达581.5亿元NTD。
四、台湾厂商动态
台湾上市柜CCL厂商在中主要有六家，随着下游客户西进中国大陆，在就近供货的前提下，六大厂分均已在大陆设有生产基地，产能亦不亚于台湾本地，而07年的扩产计划中，扩产动作均在中国大陆进行，台湾厂区则无扩产的动作。估计2007年台湾六大CCL厂的扩产幅度合计达24%。
|
