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时序进入7月下半，业者对第3季前景的掌握度提高，旺季效应如何，由本週起登场的封测业法说会可看出端倪。IDM大厂释单效应持续发酵，高阶封装第3季成长力道仍佳，推估仍有2位数成长；上半年表现鱉脚的LCD驱动IC业受惠於面板市况依旧炽热，单季成长率亦可见10%以上；至於记忆体封测业因测试价格已有所调降，因此成长幅约仅5%~10%。
LCD驱动IC封测大厂頎邦科技法说会率先於19日召开。由於面板景气持续增温，LCD驱动IC需求攀升，来自於驱动IC的急单将晶圆代工厂產能塞满，出现驱动IC厂拿不到足够的晶圆。此外，驱动IC用传统捲带封装(TCP)订单几乎全数转入薄膜覆晶封装(COF)，带动COF订单大增，预期最快第3季将出现產能紧俏的局面。頎邦预期7月缺料的情况应可以缓和，营收仍有机会续创新高。法人认为，頎邦第3季业绩势必优於第2季，成长幅度上看2位数。
记忆体封测厂力成科技法说会随后於26日登场。DRAM封测价格第3季下滑5%~10%，但因OEM市场需求攀升，带动DRAM价格止跌，以OEM比重较高的力成受惠较大，法人预期第3季成长幅度5%~10%，力成董事长蔡篤恭亦暗示成长2位数难度较高。记忆体晶片密度由512Mb过渡为1G，虽然封装需求会减少，但客户订单回升，因此蔡篤恭认为第3季產能利用率仍维持上季的90%；因密度增加，测试时间拉长，他估计测试產能利用率将由第2季的85%~90%，在第3季提升为90%，第4季测试需求会更加畅旺。
自7月末开始，全球4大封测厂法说会也陆续举行。全球前4大封测厂中成长力道仍以日月光和硅品较佳。日月光產品结构以消费、网通领域比重较高，加上上半年日月光营收成长力道相对硅品疲软，基期较低，因此下半年成长动力将强於硅品，法人预估第3季成长幅度至少应有15%左右。惟由於日月光6月营收表现不如预期，据了解，係因飞思卡尔(Freescale)及几家大厂将產线移转，使订单受到冲击，预料其后续效应将为法说会关注焦点之一。
硅品以往以PC相关为主，惟随著客户產品线扩增，使其各领域比重亦有变化。硅品主要客户联发科手机晶片及数位电视晶片订单持续增温，同时新帝(SanDisk)和三星电子(Samsung Electronics)的记忆卡封测订单挹注，以及LCD驱动IC封测需求成长带动，使第2季单月创新高，现今產能处於满载，第3季单月营收势必再创新高纪录。惟在第2季基期垫高下，法人认为硅品第3季成长幅度约10%。
在其餘全球2大厂方面，新科金朋(STATS ChipPAC)处於缄默期，资讯并不透明，预计26日召开法说会对外宣布实绩。惟随著景气回升及该公司在產品策略调整有成，法人预期第3季成长率应有5%的水準。艾克尔原先估第2季营收可望较上季成长3%~4%，逐季温和成长，毛利率亦回升至23%，展望第3季可望有5%~10%的成长率。
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