PC零组件IC基板需求回升 全懋产能利用率提升

【来源:PCB网城】【编辑:luoou】【时间: 2007-7-21 8:33:15】【点击:】

虽然今年第一季受到延续去年下半季IC基板供过于求的利空影响，不过从第二季开始，客户的扩产速度暂缓，市场的需求增加，使的全懋的订单回稳，包括塑球球门数组(PBGA)、覆晶基板(Flip Chip)都相当稳定的出货，使的全懋6月份产能利用率达到70%以上。 　　全懋表示目前已经从3月份连续成长，并释出对下半季景气乐观的看法。

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