|
DKN研究所，一家位于麻萨诸塞州的印制电路技术公司，联合NY工业公司，一家日本的挠性基板制造企业，成功研发了一种完全采用印刷技术生产高密度挠性板的生产工艺。
过去几年，很多的有机电子材料被尝试用于可印刷电子。不幸的事，只有有限的，具有特殊结构的电路能用于大批量生产。特别是对于微孔细线路的多层FPC，没有很好的解决办法。
DKN和NY研发的这种新技术，采用了一系列的印刷技术，能够生产出单面、双面和多层的电路板，而且能够植入被动和主动元件。采用丝网印刷的技术，可以形成30微米的线路和间距，完全可以和传统的蚀刻技术相媲美。这种新的印刷技术不仅可以打印导线和绝缘材料，还可以打印电阻材料、高介质常数材料和不同的活性材料，包括半导体材料。载体可以是纸张、高性能塑料薄膜等。
这种技术还是环保型的，因为不存在化学的湿处理过程。
如果配合采用ROLL-TO-ROLL的生产工艺，低成本是可能的。这使该技术的市场前景非常广阔，可以用于面板开关、高性能传感模块、高性能天线、照明、柔性显示器、柔性太阳能单元、柔性扬声器等等众多应用领域。
DKN已经开始接到客户的样品订单，并准备向用户提供设计指南。NY已经在进行小批量的生产，如果客户需要，ROLL-TO-ROLL的设备很快就可以装备起来。
|
