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美国半导体交易组织Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI)周三表示，北美2007年6月半导体设备产业订单出货比 (B/B值)为0.94。今年 5月 B/B值则修正为0.98。 6月数字显示，芯片设备业者出货产品总值每达100美元，就接获94美元订单。
SEMI指出，北美半导体设备制造商 6月接获全球订单的 3个月平均值为16.5亿美元，与2007年5月修正后的16.4亿几乎持平，但较2006年6月的17.8亿美元衰退7%。
北美半导体设备商 6月对全球出货的 3个月平均值为17.5亿美元，较今年 5月修正后的数字16.7亿成长5%，较2006年6月的15.6亿美元成长13%。
SEMI总裁兼执行长Stanley T. Myers表示：「北美订单和出货数字微幅成长，并来到今年最高水平。根据SEMI年中预测数据，我们预期2007年在12吋晶圆技术和45奈米制程的投资推升下，北美半导体设备市场将超过400亿美元。」
下表为前半年北美芯片设备业的订单出货数字，单元以亿美元计：
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出货 订单 B/B值
(3个月平均) (3个月平均)
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2007年1月 14.480 14.458 1.00
2007年2月 14.230 13.981 0.98
2007年3月 14.364 14.196 0.99
2007年4月 15.947 15.675 0.98
2007年5月 16.702 16.419 0.98
2007年6月(初估) 17.533 16.521 0.94
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