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新调查按已安装晶圆产能对集成电路制造商排名
由IC Insights推出的一项全新调查深入分析了集成电路（IC）行业的已安装晶圆产能。刚刚发布的“全球晶圆产能与分析（2006年至2011年）"调查包括按已安装总产能划分的IC制造商排名，以及各种尺寸的晶圆（100毫米、125毫米、150毫米、200毫米和300毫米）产能领导者排名；尖端工艺、后端工艺和成熟工艺产能领导者排名；及按设备类型（内存、逻辑、模拟、代工厂和微元件）划分的产能领导者排名。
该报告显示，2006年年底，占全球总产能比例最大的五家企业分别是三星、台积电、英特尔、东芝和联华电子，它们的晶圆月产能总计略超过290万单位（相当于200毫米晶圆）。至2006年年底，前五大产能领导者的晶圆结合产能占全球总产能的32%（见图表1）。同时，前十大领导者的结合产能占全球总产能近一半（48%）。换句话说，IC行业晶圆厂产能供应量的很大一部分掌控在相对较少的公司手中。
从地区角度看，前十大产能领导者是一个多样化群体，其中三家领导者位于台湾、一家位于欧洲，而韩国、美国和日本各有两家。有趣的是，产能最大的两家公司分别是纯晶圆代工厂台积电和联华电子。IC生产正逐渐成为一种前期成本庞大（一家300毫米晶圆厂的成本在30亿到35亿美元之间）的高赌注棍竞赛。由于愿意并有能力投资一流高产量晶圆厂的公司越来越少，纯晶圆代工厂正在可靠、一致地为行业供应晶圆产能方面发挥日益重要的作用。
报告详情
IC Insights的报告——“全球晶圆产能分析与预测（2006年至2011年）"现已面市。这项特殊调查直接响应了客户对更好地了解行业产能的要求，并全面分析了IC行业的当前产能条件，进而预测了到2011年的产能水平变化。购买“全球晶圆产能分析与预测"调查的顾客可获得一个全彩硬副本和一个CD-ROM格式的电子副本，该报告的售价是3985美元（当前IC Insights客户可获得500美元的折扣）。顾客还可凭一项多用户公司许可获得该报告，这项许可的费用是6790美元。 |
