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据IEK在2007年6月发表的市场调研报告表明，2006年全球CCL产销值因铜原料价格大幅度的涨价，带动了其年增长率的升高，世界刚性CCL的产销值2006年达到了64.1亿美元，年增长率达到16%，预测未来的2007年-2009年间，由于原料价格波动应呈现平缓，而下游需求又呈现稳定成长条件下，全球CCL产销值将应呈现平稳增长的态势。年增长率保持在5%-6%之间。预测2007年及2009年世界刚性CCL将分别达到67.68亿美元和75.39亿美元。
在本篇调研报告中，还按照时间顺序列举了在2006年-2007年5月间世界主要大型刚性CCL生产企业的动态:
2006年1月,欣兴电子股份有限公司投资600万美元，在江苏省建立起覆铜板的生产厂——联致科技公司，此外，还投资联致公司的20%的股权。欣兴电子意在往PCB上游的原料端切入。
2006年4月，南亚集团开始实施扩充昆山厂的覆铜板生产能力，将于2007年第三季度完工，届时CCL月产能可再增加100万张。南亚在未来的CCL扩产目标，仍以在中国大陆厂为主。
2006年4月，华韡电子股份有限公司在惠州厂进行扩产。原华韡惠州厂月产能为12-13万张，压合板为8.4-9.3万平方英尺。2006年第二季度，华韡完成CCL扩产，它在惠州厂的覆铜板月产能可扩大至18万张，压合板扩大至13万平方英尺。
2006年6月，日本三菱瓦斯化学株式会社决定在2007年10月前将进行CCL的扩产，完成后铜箔基板月产能可达到100万平方米。所扩产的CCL均为超薄型的BT树脂基的CCL品种。它主要应用于BGA、CSP、SIP、LED、IC的封装基板。
2006年6月，广东生益科技股份有限公司开始启动扩产其东莞松山湖工厂的二期工程，并于2007年上半年完工。这样松山湖工厂将可增加576万平方米/年的FR-4覆铜板的产能，使得此厂总产能达到了1000万平方米/年。声益科技还在2006年下半年进行了对苏州厂的扩产。预期完工为2007年下半年。届时苏州厂的产能，将可由450万平方米/年扩增至500万平方米/年。
2006年7月，建滔华工集团宣布，将投资1.2亿美元用于江苏江阴长江石化产业园的建设。该建设工程完工后，将建立起一座主要为CCL提供的可年产2.5万吨的环氧树脂厂，以及年产1100万张的CCL生产厂。
2006年7月，招远金宝电子有限公司开始投资1.18亿元进行CCL的产能扩充。生产线于2006年9月试产，使得金宝公司的高档纸基CCL年产能再增1000万张/年，整个公司CCL的产能可达2000万张/年。
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