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受消费需求、新技术出现和原件标准化工作有了新进展推动，汽车电子工业已经准备起飞。一家名为Electronics.ca出版公司的市场调查公司预计，全球汽车电子市场将从去年的740亿美元增长到2011年的1100亿美元。
另一家市场调查公司BCC研究估计，全世界汽车IC产业将从2004年超过160亿美元的规模，以9%的平均年增长率(AAGR)增长至2009年的接近250亿美元。在一份报告中，该公司认为金属氧化物半导体微芯片和金属氧化物半导体内存将是最大的两种产品类别，预计在2009年IC产业63%的投资将花在这两大门类产品上。BCC的分析员B.L.古普塔预计使用在安全控制上的芯片增长率最高为10.4%，车身和底盘平均年增长率均为9.8%。
在印度，根据汽车组件制造商协会的数据，至少有11家汽车组件生产企业在海外投资。该组织的报告指出在2004-2005年度，中国生产了大约230万辆小客车，重型车辆产量为54.1万多一点。复合年均增长率分别为15%和11%。 另一方面，印度生产的小客车数量只接近于中国的一半，但是增长率是中国的2倍，而重型车辆产量只有中国的三分之一，复合年均增长率却为中国的3倍。
消费者对燃料经济性的考虑、对环境的关注和要求更高的驾驶安全性，要求汽车制造商制造的汽车比以前更加智能化。根据BCC的报告，因为受到各方——政府、消费者和汽车制造商的偏好影响，对芯片产业来说，汽车安全用芯片是一个增长迅速而且稳定的市场。
为此，未来的汽车技术预计会自动发出撞车警告、超出车道警告，提供车辆稳定系统甚至自动驾驶功能。汽车内电子“智能”是通过在汽车上安装越来越多的传感器来实现。 这些传感器能够感知轮胎压力、密闭车窗压力、雨水、车内温度和湿度、各种阀门的位置、加速度、路上或者停车场接近车辆的物体—这个列表还在增加。
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