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NEPCON作为目前全球知名的SMT行业展览，在中国举行的NEPCON已成为我国表面贴装技术行业的风向标，NEPCON South China也是目前我国华南SMT业内最大最全面的技术装备和耗材展示、交流盛会。8月28日-31日，NEPCON/EMT South China将于深圳会展中心拉开帷幕，EMT South China是中国最全面的电子生产行业展会。整个展会将覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术(SMT)、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、ESD及最新的高科技“一站式”创新解决方案，将成为寻找/了解产品方案、收集市场信息和建立业务联系的最佳平台。
预计，将有超过22个国家的逾650家展商集中展示他们的新产品、新技术，如American Tec、Ascentek、Assembleon、Cookson Electronics、Dage、DEK、Electronic Scientific Engineering Ltd.、First Technology、FUJI、Gelec、Hitachi、HIWIN、Kasion、Omron、Panasonic、Samsung、Siemens、Smartech、Speedline、Sun East、Juki、Universal、WKK和Yamazen等。
西门子将展示全新SIPLACE D系列贴装平台
西门子电子装配系统有限公司本次展览上将展示其全新SIPLACE D系列平台，该平台融创新科技与创新价值于一体。它可同时满足电子制造商在标准和高性能应用方面的需求。SIPLACE D系列构建于一款标准化平台之上，凭借其出色的兼容性和配置选项可满足任意速度和灵活性的需求。必要时，产品线可轻松扩展。根据所需悬臂和贴装头组合的不同，SIPLACE D系列可分为四个版本。
许多在SIPLACE X系列中的高级创新特性也被加入SIPLACE D中。整个SIPLACE D系列平台都配备了SIPLACE数字成像系统，此系统可进行数字化分析和处理，提高了组件识别的速度和可靠性，具有更高的贴装安全度。用户仅需要进行单个组件描述即可定义整个平台。相比以前，新品导入的速度更快。成像系统也可作为一个SIPLACE外部成像学习站被执行，此学习站能够让用户在不需要中断SMT生产线的条件下，即可准备新产品。
富士新高速多功能贴片机公开亮相
富士新推出的高速多功能贴片机XPF于2007年引入中国市场。其创新的世界领先的自动工作头切换技术和线性优化实现了高效率产出和最低的运行费用。XPF的动态更换工作头功能允许在生产中全自动切换高速头、多功能头以及点胶头。因此由XPF单一平台组成的生产线集成了点胶和高速及多功能贴片，消除了传统贴片机因高速和多功能的区分而产生的生产节拍差异。并且由于单一设备平台的采用，大大降低了备件的费用。XPF使用NXT的智能供料器，支持在线更换，自动识别和接料。XPF提供更灵活的盘装供料配置。平面式、多种类式、内部式以及外部式盘装供料单元可方便快速的安装或更换。XPF更配备了专利的预贴装组件检查系统，可在大组件贴装前确认预装缺陷。富士德（中国）有限公司将携带本产品在深圳与公众见面。
ZESTRON将展示最新的SMT和半导体工业创新清洗技术
ZESTRON，国际领先的高精密清洗工艺和服务供应商将在2007深圳Nepcon上展示其最新的SMT和半导体工业创新清洗技术：
全新应用技术中心：ZESTRON为其亚太地区的用户免费提供在亚洲利用批式喷淋/超声或者在线设备进行测试的最大范围的选择。
MPC技术：这项独特的专利技术提供了水基清洗剂优秀的清洗表现和超长的使用寿命。VIGONR系列产品集成了传统水性清洗剂和溶剂清洗剂的所有优点。
独特的水基(MPC专利技术)和溶剂型清洗剂：
有效清洗各种助焊剂：树脂/松香基、无铅和合成配方的免洗系列；
为功率半导体提供优秀绑定性能的助焊剂清洗；
在印刷机中及印刷机外网板清洗：清除SMT胶水和锡膏。
安必昂系列贴装平台将放异彩
安必昂AX-201拾取/贴片平台可贴装异型IC组件和所有的细间距组件——包括陶瓷BGA和高反射连接器。虽然AX-201系列的贴片速度最高可达11000个组件/小时(对于IPC9850)，但是它的精度仍可达到20μm @ CpK>1.0，并且每百万次贴装的缺陷数(DPM)仅为个位数。
AX平台可与AX-301及AX-501等同系列其他机型无缝衔接，5分钟内就可完成其配置工作。离线供料器设置和贴片程序创建及优化这两大特点保证了轻松而灵活的产品换线。持续的远程性能监控可减少机器维护成本，并能及时提醒操作人员进行部件更换及组件补给。
安必昂AX-501的贴片速度为34000-110000个组件/小时，其拾取/贴片平台为完全模块化结构，可灵活地扩大或缩小产量。即便贴片速度如此之高，其精确度仍可达到40μm @ CpK>1.0这一非常精准的程度。该设备可贴装从01005到45mm×45mm的所有组件。送料器可支持260个8mm拾取位置和47个送料盘。该平台使用模块化的独立拾取、贴片工艺，并具有可编程贴片力控制功能。即便在如此高的贴片速度下，其高精度的匹配能力仍保证了接近于0的DPM(每百万次贴装缺陷数)，因此也确保了很高的第一次通过合格率。
迈德特全新型的管装料仓将与公众见面
迈德特(MYDATA)的“Agilis Stick Magazine”，简称“ASM”，它能改善及提高高混装的生产能力，从而为生产厂家获取更多利润。“ASM”不像以往的管装供料器利用快速的上下振动惯性方式使零件送到被吸取的位置，而是依靠一套具有高精确性的线性伺服控制装置，以短距离的冲击方式(惯性原理)把零件平滑地送到被吸取位置。这种方式可有效地减少由于人为误操作及抛料所导致的损失。“ASM”所能处理零件的范围比较广，处理能力强，操作简单，而且每个“ASM”管装托盘都内置智能识别ID和条码系统，方便操作员进行上料、换料以及更换管装托盘，而且系统会自动完成供料位置定位和料位微调等烦琐工作，减少操作时间，从而实现即插即用的功能。
EUROPLACER将展示可装备12个真空吸嘴的最新贴装头
通过其智能特点优化速度提升30%的新系列贴片机的推出，此选项进一步提升速度10%。配备“Tornado”贴装头的Xpress贴片机包含最高贴片率为每小时15000颗的Xpress 15T和最高贴片率为每小时28000颗的Xpress 25T。所有智能吸嘴可以在12个位置上自动更换。使用12个吸嘴贴装从0201至SO16的组件可以达到最佳的贴片率。取决于组件的尺寸到最大50mm×50mm，软件优化贴装头的负载。结果是占地面积小的“chip贴片机”可以在需要的时候贴装更大的组件如BGA和QFP。
牛津仪器新型号手持式XRF光谱仪中国亮相
英国牛津仪器公司发布了新型号的X-Met3000TXR+手持式XRF光谱仪——采用X射线管作为激发源；轻便、快捷；可实现快速、可靠的RoHS条例筛选分析；专门为测量塑料、焊料和印刷线路板中的重金属含量而设计。该仪器将在本届展会与广大专业人士见面。
手持式X-Met3000TXR+是一款使用方便、安全可靠的无损分析工具，针对RoHS条例对塑料和其他电子部件进行筛选性分析。X-Met可实现对所有受限制元素(Pb、Cd、Hg、Cr及Br)的定量分析。并可实现对不同材料的分析：电缆、PCB、零部件、塑料外壳、焊料、紧固件等。同时，X-Met也是便捷的现场质量控制工具，实现其他各种元素的分析。使用X-Met进行RoHS筛选性分析，可马上获得分析结果，避免了常规试验室分析的结果延迟。该产品中采用了牛津仪器专利的PentaPINTM技术。应用PentaPINTM技术的探测器可以提供更高的计数率以及更高的分辨率，从而提供更快的检测速度并提供更低的元素检测下限。
环球仪器将展示四悬臂贴装机
环球仪器有限公司在NEPCON South China上将展示配有四个闪电贴装头的Genesis GC-120Q，贴片速度达120000cph，实现最具竞争力的单片贴片成本及每平方米产量，支持从01005到30平方毫米的组件，满足电子消费品、通讯、计算机及汽车电子设备制造商产品多元化及高产量的要求，并同时符合客户在维护简便、故障率低及价格方面的要求。它的自动化功能，可随意转换组件、送料器和电路板。客户在无须更换贴装头或模块的情况下引入新产品，增强设备的多功能性。GC-120Q在今年2月份的APEX展会上，获颁业界极高荣誉的SMT Vision奖。
Yamazen强推索尼高速贴装机
索尼高速贴装机SI-G200的装贴速度高达0.08秒，不仅传承了贴装精度高，省空间设计，电力消耗低之细胞式贴片机的特征，还采用了双头贴装的结构。SI-G200有效节省空间的精密设计，仅需1.2m宽度空间，就能提升生产线45000CPH的生产能力。及备有贴装极小型芯片零件(0402/0603)的高速贴装头，以及适用于大型、不规则形状零件的多功能贴装头。两种贴装头的组合，可发挥高速大量零件贴装，又具备贴装PCB产业所有元器件种类中的通用贴装功能。
确信电子免清洗无铅焊锡膏
ALPHAR OM-350免清洗无铅焊锡膏，适用于细间距印刷和使用苛刻的高温浸润回流曲线的应用，包括空气和氮气环境。ALPHAR OM-350提供出色的回流工艺窗口，对OSP-Cu，浸银/Immersion Ag，浸锡/Immersion Sn，ENIG和无铅HASL等板子最终表面处理均可提供良好的焊接性能。ALPHAR OM-350符合ROL0 IPC和IPC空洞3级标准，保证产品最长期的可靠性，符合环保标准，允许在全球范围内应用。
康姆艾德μCT X射线检测系统
康姆艾德将展示的μCT X射线检测系统拥有最先进的μCT功能，利用ACT技术及三维仿真及分析软件，实现物体无损检测内部缺陷的功能，可实现物体的电子分割及切片;100%成功获得物体内部缺陷的三维尺寸;节约大量的切片、研磨时间。采用平台化和功能模块化设计，可无限升级，节约长期投资成本。采用先进的CMOS探测器并结合TXI和AIM专利技术，成像效果更清楚，具备CNC功能，可快速完成大批量的重复检测，几何放大高达2800倍，最细检测能力可达<500nm，系统占地面积只有1平方米。
德森全自动视觉印刷机
深圳德森精密设备有限公司推出的DSP-1008是一款与国际同步的全自动视觉印刷机，具有高分辨率的视觉处理系统，高精度、高稳定的传动系统，悬浮式自动平衡刮刀，精确的定板结构和大小可调钢网夹持装置，精确的步进电机传送PCB板，人性化的中英文操作界面，在生产状态下可修改机器参数。节能、高效、安全、环保、高性价比是提供给客户赢利的保证。配合任何生产线的生产速度，100%检测所有的PCB板和各种底板；更精密的色彩扫描系统提供更深入地检测；焊接过程中同步、即时地反馈错误；可以随时随地地添加在选择式和波浪式焊接设备之后的任何一道工序上；大量各种LED信号指示；镜头固定：扫描时只是反射镜和灯光移动，因此不会造成任何机械磨损；64bit电脑的配合使其表现更出色；一次性扫描等优点。
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