软性铜箔基板Q3走势将看好

【来源:PCB网城】【编辑:】【时间: 2007-8-6 8:56:28】【点击:】

面对第三季传统电子业的旺季即将到来，为了提升产能利用率，相较于上半年较显弱势的软性铜箔基板，下半年面临微幅的调降空间，以增取更多的订单。 今年受到国际铜价居高不下的影响下，各家厂商皆有不小的成本压力，在面对第三季的到来，厂商仍希望以降价的动作来使七月的订单加速回温。 嘉联益表示：虽然第二季营收不如预期，但是包括薄膜晶体管液晶显示器、手机等FPC订单加持下，仍旧相当看好第三季。

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