安必昂模块化结构一直是其开拓市场的重要筹码,安必昂香港有限公司市场产品及业务支援总监Erik Van de Ven先生在接受记者采访时介绍说,安必昂这次展出的产品是A系列并行贴装拾取贴片机。AX-201拾取/贴片平台可贴装异型IC元件和所有的细间距元件。AX平台可与AX-301及AX-501等同系列其他机型无缝衔接,5分钟内就可完成其配置工作。AX-501的贴片速度为34000-110000个元件/小时,其拾取贴片平台为完全模块化结构,可灵活地扩大或缩小产量。对于中国市场的开发会遇到哪些挑战,Erik Van de Ven先生说,一般而言,挑战在于如何在不牺牲产品质量的前提下保持发展。客户最不能容忍的是产品质量不好。
无铅落实依然是关注焦点
整个行业近几年流行“无铅”,电子制造无铅化在NEPCON/EMT South China展会上得到了业内广泛的关注。虽然厂商已经把“无铅”作为进入市场的必修课,但随着今年中国RoHS的顺利出台,大多数人似乎都同意一个观点,即这里应该与欧洲同样严格。富士康有关人士在参加了展览会后做出了如下评价:“我们本身就从事电脑及通信产品的制造,对SMT的需求非常大,NEPCON/EMT South China提供了很好的一个专业交流平台,在会上可以看到制造、检测、装配等一系列的设备,可以做很具体的比较。而且技术也非常先进,无铅的概念在展览中也得到了充分体现。”