一、世界IC封装市场概述
日本、台湾和韩国是全球IC载板最主要的供应地区，三者合计占90%以上产值。日本生产的IC载板，近年来偏重于高阶封装用产品，而其他部分订单则由台湾IC载板厂接手，但日本仍然保持很高的生产力，相较于台湾IC载板厂，日本厂的扩充计划要保守得多,从而使其风险控制在一定范围内；台湾是世界第二大载板生产地区，由于目前在技术层次与制程经验上与日本尚有小段差距，产值比不上日本，不过在产值上台湾总产能已经接近全球半数，加上台湾强大的封装需求支持与大陆投资便利优势，以及质量持续提升，使得台湾IC载板产业成为全球最耀眼的焦点；韩国是全球第三大IC载板生产国，来自于韩国境内的封装厂需求很大，加上韩国将其产业发展目标订为建立自主供应链，因此韩国IC厂生产以满足国内需求为主。
全球各国（地区）IC市场占有率
1、2000年-2008年IC载板市场规模分析
2006年后，市场除延续对覆晶技术的需求外，下游产品系统整合化的要求将日益明显，因为多晶片模块对MCM载板的需求也将大幅提高，可望与覆晶载板一同成为市场的成长潜力，因此预计2007年达到63.8亿美元的市场规模。
2、产品结构分析
以产值为计算基准，PBGA载板和覆晶载板(FC BGA)两者合计72%，为各大IC载板厂重要的营收来源。除大宗产品PBGA载板和FC BGA外，部分生产者也生产不同型式的IC载板产品。各类别生产分布状况如下图。
2006年全球IC载板产品类别
3、世界IC封装基板主要厂家
世界主要有机IC封装基板的大型生产厂家，见表所统计。
二、世界封装基板产品生命周期与技术演进
未来将有部分导线架产品陆续被PBGA载板取代，而部分PBGA载板也陆续被覆晶载板取代，于是以PBGA载板和覆晶载板为主体的IC载板产业将呈现动态需求状态，预期2006年的市场状态，PBGA载板取代导线架的取代率仍高于覆晶载板对PGBA载板的取代率，所以PBGA与覆晶载板都呈现正向不错的成长性。
总体而言，其中覆晶载板处于成长期的初期，MCM和SIP等产品仍处于萌芽期，CSP/BGA（PBGA）载板则逐步进入成熟期。
三、世界IC封装基板发展预测
（1）不同基板类型的IC封装基板在未来几年的生产发展预测
Prismark公司近期对世界有机IC封装基板的生产情况，作了未来发展的预测（见表）。
根据Prismark公司历年提供的统计、预测资料整理
这项报告是将有机封装基板划分为三大类品种而进行的统计、预测。预测在2009年时，刚性封装基板（常规型）所占的总产值比例为40.2%；挠性封装基板（常规型）产值占3.4%；积层法多层板（微孔板）产值占56.3 % 。在三种IC封装基板中，以积层法多层封装基板生产发展速度为最快，2004年至2009年的五年间的产值增长率为107.48%，在2004年的产值基础上增加了一倍。预计在2005年时，积层法多层封装基板的产值就超过刚性封装基板（常规型）的产值，成为三种有机封装基板生产产值最高品种。这一发展趋势，是与IC封装基板向着高密度布线、小型化、多功能化的方向迅速发展，有着非常直接的关连。
（2）不同封装形式的IC封装基板在未来几年的生产发展预测
Prismark公司近期对不同封装形式的IC封装基板进行了统计、预测（见表）。
从表中的统计、预测的数据也看出，针栅阵列（pin grid array ，PGA）的封装基板的生产量在逐年减少，在封装基板总产值中所占比例由2004年的21.8%，降低到2009年的17.0%。而适于高密度封装的球栅阵列（ball grid array ，BGA）的封装基板的生产量，在2004年至2009年的五年间有较大的增加。它由2004年的14.6亿美元, 到2009年将增长到25.47亿美元。到2009年时，在封装基板总产值中所占比例也提高到41.1%。CSP（chip size package，芯片尺寸封装）封装基板在几种类型的IC封装基板中，在今后几年中增长率较快。在封装基板总产值中所占比例，由2004年的21.2%，增加到2009年的24.0%。Digital模块在今后几年中也有很快的发展。在2004年的产值为386.7百万美元，到2009年的产值预测将增加到751百万美元，增长率为94.2%。
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