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工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估，今年台湾整体半导体产业产值可望挑战新台币 1兆5291亿元，将较去年成长9.7%，成长性优于全球的2.3%；其中以IC设计业表现最佳，年增率可望达 19.8%。
IEK 产业分析师彭茂荣表示，受惠于全球新兴市场对多媒体功能手机强劲需求，高分辨率电视芯片国际一线大厂客户出货续增，另外，通讯与模拟芯片新产品效益发酵，使得台湾IC设计业第二季有淡季不淡表现，呈现各产品同步成长的局面。
展望下半年，可望延续第二季成长动能，预期今年台湾IC设计业产值可望达3875亿元，将较去年成长19.8% ，将是今年台湾半导体业表现最佳的次产业。
IC制造业方面，晶圆代工部份由于客户库存去化顺利，下半年订单量将呈现逐季扩增的情况；DRAM下半年成长性也将较上半年佳，不过预估今年整体IC制造业产值将约8003亿元，年增4.4%，将是今年台湾半导体业成长幅度最小的次产业。
至于IC测试业方面，下半年随着PC市场进入出货旺季，可望带动内存产品销售成长，此外，手机、游戏机等消费性电子产品销售也将颇为畅旺，逻辑及混合讯号测试市场需求也将相当强劲，预估今年台湾封装业产值将达2370亿元，将较去年成长 12.4%，测试业产值也将达1043亿元，年增 12.9%。
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