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日本“半导体产业新闻”最近对日本国内印制电路生产厂2006年实际生产业绩（其中也包括部分实绩统计）以及2007年的业绩的估算数据进行收集整理，从数据可明显看出2006年日本印制电路行业发展顺利。2007年度封装基板生产形势将依然良好。从事高性能MPU（微处理器）、手机等将继续维持顺风满帆的大好形势外，即使母板（背板）生产企业如名幸在中国等海外大跃进式开展也十分引人注目。近来，出现面向手机等的LED（发光二极管）基板的新市场，希望将来能有面向汽车用大光灯或照明器具、高散热性能新基板的后备大市场出现。
印制电路板主要生产大公司近来销售额变化情况见表。
表：印制电路板生产各公司最近销售额的变化
（以2005年实绩销售额为序。单位：亿日元）
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公司名称 |
2004年度 |
2005年度 |
2006年度
实绩（预计） |
2007年度
（估算） |
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1 |
揖斐电电子 |
1287 |
1588 |
2050 |
2300 |
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2 |
NOK |
1453 |
1551 |
1677 |
1800 |
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3 |
日本CMK |
1160 |
1192 |
1282 |
1330 |
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4 |
藤仓 |
740 |
896 |
900 |
1000 |
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5 |
新光电气工业 |
716 |
830 |
1150 |
1250 |
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6 |
日立化成工业 |
560 |
600 |
600 |
630 |
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7 |
名幸 |
402 |
503 |
653 |
770 |
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8 |
住友电工印制电路 |
431 |
456 |
496 |
578 |
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9 |
PANASONIC电子设备 |
380 |
400 |
460 |
500 |
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10 |
凸版NEC电路 |
340 |
400 |
460 |
550 |
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11 |
日东电工 |
354 |
396 |
484 |
510 |
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12 |
KYODEN（京电） |
150 |
375 |
400 |
450 |
|
13 |
索尼化学&信息设备 |
300 |
300 |
320 |
330 |
|
14 |
大昌电子 |
260 |
280 |
300 |
330 |
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15 |
SHIRAI电子工业 |
228 |
257 |
317 |
385 |
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16 |
京瓷SLC技术 |
160 |
240 |
280 |
—— |
|
17 |
ELNA |
240（04.12） |
233（05.12） |
236（06.12） |
250（07.12） |
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18 |
富士通 |
190（不含越南销售额） |
200（不含越南销售额） |
210（不含越南销售额） |
—— |
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19 |
住友电木 |
190 |
190 |
220 |
260 |
|
20 |
NBC |
153 |
184 |
200 |
207 |
|
21 |
伸光制作所 |
165 |
170 |
185 |
—— |
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22 |
EASTERN |
130 |
160 |
195 |
200 |
|
23 |
京写 |
143 |
140 |
158 |
170 |
|
24 |
日本电路工业 |
130 |
140 |
150 |
160 |
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25 |
山本制作所 |
130（04.11） |
128（05.11） |
162（06.11） |
165（07.11） |
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26 |
三和电子电路 |
113 |
117 |
119 |
120 |
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27 |
夏普 |
75 |
100 |
110 |
11 |
|
28 |
板桥精机 |
90（04.9） |
90（05.9） |
90（06.9） |
90（07.9） |
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29 |
冲印制电路 |
77 |
83 |
95 |
110 |
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30 |
爱工机器制作所 |
70 |
81.5 |
90 |
100 | 目前日本国内印制电路行业依然是面向高性能MPU（微处理器）及薄封装基板市场形势发展顺利，除以揖斐电为主的新光电气工业、日本特殊陶瓷业等外，叫做EASTERN的印制电路生产公司发展势头强劲。另外，通信类电子产品与高端手机用电路板、汽车用基板等的需求坚挺，加之游戏机等娱乐电子产品用高密度电路板的市场情况也十分良好。但由于受数字家电产品价格急剧下降影响以及半导体需求尚不明朗等因素的影响，这极有可能成为抑制迅速增长的重要原因。实际上，自进入2007年第一季度就很快显现出MPU的调整迹象，这对印制电路行业的影响令业界担心，另外，印制电路生产所需各种材料价格不断升高，尤其铜箔价格的飙升，对印制电路生产企业的收益将产生极大影响。因此，有能力的大的印制电路板企业采用M&A（兼并与收购）手段进行资产重组，以此来维持今年的目标市场。
印制电路行业为以优势的生产能力吸引大的客户，向高端MPU用封装基板等新的投资有300亿日元、薄型CSP基板和FC（倒装芯片）封装基板的投资达100亿-150亿日元，既使积层背板生产每一栋厂房也投资100亿日元。达到了与以前所不同的投资额。随着印制电路越来越微细化，日本印制电路企业如不避开中国大陆与中国台湾等擅长打批量生产的企业群，就无法生存的事实，必须依然积极加大向这方面的投资，以便继续保持在高性封装基板和HDI/BUM（高密度互连基板/积层多层印制电路板）、车载基板方面的强大竞争力。近来，引人注目的是采用M&A战略以加速成长的企业，日本KYODEN（京电）集团就是其中最有名的集团。该公司2006年用于收购方面的资金为152亿日元，这与2005年不相上下，而2007年上升至400亿日元，该集团制定了销售额倍增的计划，提出到2010年销售额达到800亿日元的大胆战略规划。同样采用兼并收购以快速扩大销售额的ARC公司在这方面的行动也非常活跃。正将SATOSEN公司和CLOVER电子等有一定实力的印制电路生产公司收入旗下。最近台湾企业也正采用兼并收购方式以确保在大陆生产优势，这是为未来市场的大发展所做的准备 |
