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| BCD半导体欲赴美上市 |
【来源:EM asia China电子制造中国】【编辑:admin】【时间:
2008-2-3 8:54:32】【点击:】 |
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模拟集成器件制造商(IDM)——BCD半导体(中国上海)日前表示，已向美国证券交易委员会(SEC)申请公开发行美国存托凭证(ADS)。BCD半导体申请发行600万份ADS，价格为9-11美元。每份ADS代表五股普通股。BCD半导体允许承销商额外发行90万份ADS。据此计算，在扣除成本之前，这次首次公开发行(IPO)最多可集资7,590万美元。BCD半导体表示，打算向这家上海公司注入4,000万美元。其母公司是在开曼群岛注册的。BCD半导体的总部和主要制造设施都位于上海。其美国子公司位于加州Hayward。 |
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