由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团共同主办的第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制造技术展览会(NEPCON/EMT China)将于2008年4月8日-11日在上海光大会展中心隆重举行。励展博览集团华东区副总裁李雅仪在日前举办的新闻发布会上表示，此次盛会吸引了超过22个国家和地区的逾650家顶级厂商报名参展，规模超过往届，其中英国、德国、新加坡、韩国、台湾地区还将组团参展。

李雅仪表示，本次盛会将分为5大展区。分别是NEPCON China表面贴装区，展示包括芯片载体、贴片系统、生产线工具、印刷电路板设计、生产、组装和制造以及贴片机视觉对中系统等。焊接专区，展示包括焊膏、波动式焊接、二次焊台、焊烤炉生产商等。EMT China元器件制造区，展示最新的元器件生产工艺及设备。电子制造服务区，展示包括电子制造、模具、金属冲压部件、冲压定型、工具和精密工具。测试测量区，展示包括仪表、光板测试、光学检测系统、板测试、检测仪器固定设备等。

据悉，本届NEPCON/EMT China吸引了松下、美亚、安必昂、确信电子、日立、三星、西门子、日东、敏科、欧姆龙、环球、凯能、Ascentek、Dage、DEK、First Technology、安捷伦、MYDATA迈德特、欧姆龙、Speedline、汉高乐泰、环球仪器、西门子、上海朗仕、KIC等众多行业知名厂商参加，并有众多新产品将在本次展会上公开亮相。西门子将展示其新款SIPLACE X4i，其理论贴装速度达到135,000颗组件每小时。FUJI公司将展出可对应半导体混载贴装的高精度平台NXT M6SP，还有作为NXT的搭载单元—可对应大型元件的高精度新型工作头以及实现了无停止供给的新料盘单元-LT等。

此次盛会还设立了钻石俱乐部，将给100名顶尖公司的高层赠送胸卡，直接入场，免去注册登记的手续。同时还将提供翻译、订车等一系列服务。

此外，深圳市拓普达资讯有限公司及中国电子专用设备工业协会将于2008年4月9日至10日在上海光大会展中心二楼光大1号厅举办“国际最新SMT组装中的创新返工技术与工艺”研讨会本次大会邀请国际知名专家、全球行业领头企业专家代表就近期最新SMT组装中的返工、返修技术为主题进行精彩演讲和相关讨论。

李雅仪还介绍说，本届盛会除了为展商提供广泛交流平台之外，还为提供了更多增值服务，如参与实时“NEPCON China” 就可通过EMS007和展会的网站主页www.realtimewith.com用中英文两种语言向全世界转播此次行业展会的盛况。