当前位置:首页 >> 行业动态 >> 正文

IPC印刷电路博览会及APEX暨设计师峰会即将开幕

【来源:IPC】【编辑:toptouch】【时间: 2008-3-27 8:38:14】【点击:


美国电子工业联接协会(IPC)宣布,在2008 IPC印刷电路博览会、APEX暨设计师峰会上,将有数量空前的新产品和服务闪亮登场,此次会展将于4月1日至3日在拉斯维加斯的曼德勒湾度假村及会议中心举行。

来自电子组装印制板行业的450多家参展商将展示最新的技术、材料和工艺,从而让与会者领略业界最尖端的变化和创新。绝大多数参展商都将推出新产品。展出的新产品和服务将涵盖广泛的的产品类别,包括用于电子组装、制造和测试的设备或材料,以及用于PCB制造的化学品和材料或设备。

通过竞争激烈的摘要评审,来自世界各地的最佳论文最终获准在会议上发表。总共将有100名专家在35场研讨会上发表领先研究和成果。

IPC有幸邀请到了Intel全球环境集团首席工程师Ted Reichelt先生和法国Avantec的总经理Patrice Rolett为技术研讨会致开幕词。这些嘉宾将阐述中国的环保指令、电子信息产品污染控制管理办法(亦称“China RoHS”)以及欧盟的化学品注册、评估和许可(REACH)制度。与会者将从中获得宝贵而及时的见解,深入了解这些法规,并认识到它们对全球电子组装业的未来有何影响。


下一篇:没有了
最新新闻
IPC印刷电路博览会及APEX暨设
得可在APEX 2008展示新印刷系
电子产品节能空间大 市场尚待
电子制造业EMS与ODM现状(图)
江西南昌将投资15亿元打造中
全球半导体产业皆黯淡 中国独
昔日国产手机巨头科健售予同
闪联获重大突破 TCL首次实现
比亚迪股份三大业务并进 去年
Photo Stencil最终入围SMT远
全球基于位置的服务市场将每
我国电子信息产业发展评述与
印度有机会成为全球第二大手
PCB业内忧外患不断 仍对2008
晶圆厂“绿色化”需要供应链
热点新闻
ALIVH技术以及在手机上的应用
使用螺杆阀控制焊料/焊膏出料
新型贴片机具备更高速度与精度,
中国电子信息产业凸现十大转变
组装测试技术应用前景分析
三维布线技术的电磁兼容性预测
2005上海国际SMT技术高级研讨会邀
便携产品存储市场NAND胜出,第四
飞兆半导体公布2004年第4季及年度
向无铅化过渡和定制服务给连接器
硅谷新兴半导体公司在多方面实现
采用SOI技术的CAN收发器实现EMC优
倒装芯片 PBGA 功率循环和热循环
自动连续测试的有效性及自动测试
自主创新:我国家电行业之中国标