当前位置:首页 >> 行业动态 >> 正文

Spansion与IBM签署七年专利交叉许可协议

【来源:EM asia China电子制造中国】【编辑:admin】【时间: 2008-4-30 9:57:51】【点击:


脱离AMD与富士通独立上市的闪存公司Spansion(NASDAQ:SPSN)宣布,已与IBM达成为期七年的专利交叉许可协议。IBM已连续15年成为全球获得最多美国专利的公司,其专利包括了存储解决方案。最近,IBM推出了开发代号为“Racetrack”的下一代技术,这是一种将闪存驱动器(数码相机和手机中常用的)与计算机硬盘驱动器的最佳属性相结合的电子存储解决方案。这一突破性技术将带来更低廉、更耐用的电子设备,并可在相同空间内极大提高数据存储容量并加快启动速度。

      Spansion研发执行副总裁LouisParrillo博士表示:“IBM对突破性技术投入的承诺及其专利组合的广度和深度给我们留下了非常深刻的印象。我们相信,与IBM达成这项专利交叉许可协议,将使Spansion能够接触一些全球最先进的技术,从而有机会进一步加强我们在闪存设计、制造和整体创新方面的领导地位。”“随着存储市场在技术和经济两方面的不断发展,IBM将继续在新存储和内存技术领域开展前沿性研究。IBM非常乐于这些技术的开发和商品化建立新型合作关系。”IBM技术和知识产权部业务开发副总裁TomReeves表示。

     Spansion的专利组合包括与其MirrorBit技术相关的专利,Spansion相信这一电荷捕获技术将最有可能替代浮动门技术,将闪存推进至45nm以下光刻技术节点。Spansion是全球唯一一家致力于在领先的闪存生产中全面使用电荷捕获技术的公司,而基于MirrorBit技术的产品销售额有望在2008年达到20亿美元。Spansion相信,该公司对MirrorBit技术的投入将使其在制程、设计和生产技术方面获得强大的电荷捕获专利组合。Spansion和IBM还将合作继续为中国市场开发闪存解决方案。Spansion一直致力于与大中华地区的顶尖消费电子OEM厂商和无线手持设备制造商保持合作关系。Spansion在苏州拥有一家先进的封装基地,在苏州和北京设有设计中心,并在北京、上海和深圳分别设有销售和营销办事处,在这些地区的员工总数超过1,300名。
 

下一篇:没有了
最新新闻
Spansion与IBM签署七年专利交
国家设立“半导体照明研发基
电子制造业压力倍增 金融政策
飞思卡尔:电子产业应用的推
四川长虹OLED生产线上马
奥运为汽车电子产品市场加温
符合RoHS PCB规范--势在必行
摩托罗拉手机市场份额降至9.
第4.5代TFT-LCD生产线落户武
手机界群雄割据 五大金花全球
08年第一季度全球手机销量继
手机市场下滑 分析师仍对诺基
当前汽车传感器应用的关注焦
IPC-7095 B版本出版——《BG
汉高投放新型快速固化硅树脂
热点新闻
ALIVH技术以及在手机上的应用
使用螺杆阀控制焊料/焊膏出料
新型贴片机具备更高速度与精度,
中国电子信息产业凸现十大转变
组装测试技术应用前景分析
三维布线技术的电磁兼容性预测
2005上海国际SMT技术高级研讨会邀
便携产品存储市场NAND胜出,第四
飞兆半导体公布2004年第4季及年度
向无铅化过渡和定制服务给连接器
硅谷新兴半导体公司在多方面实现
采用SOI技术的CAN收发器实现EMC优
倒装芯片 PBGA 功率循环和热循环
自动连续测试的有效性及自动测试
自主创新:我国家电行业之中国标
会员名称:
密码:匿名 ·注册·忘记密码?
评论内容:
(最多300个字符)
  查看评论