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今年，我们看到的最大变化是制造基地扩展到以前没有见过此类高科技的国家和地区。这对VJ电子及我们的销售伙伴带来了新的培训和支持挑战。我们已经把支持和应用中心扩展到中国和欧洲，并将在2008年进一步提高这方面的工作力度。
今年的热点将是手机市场和复杂的服务器系统。在过去的一年中，这些系统都采用非常昂贵的元件和组件增加难以置信的功能。作为“SMT支援车”，VJ电子的工作是最大限度地减少时间、原材料、废料和操作人员培训，尽最大努力开发一种可以全面实现的工艺。
我们X射线检测系统的功能进一步提高，这些系统将拥有自动化功能，最大限度地减少操作人员培训，最终转入车间，作为可以实时使用的、解决问题的又一个工具。我们在2007年推出的新软件为操作人员提供了业内最简便的界面，可以在短短几个小时内订制为任何本地语言。
去年以来我们开发出多种新产品，收购了一家新公司，明显扩大了我们的市场份额。作为返工和X射线系统的领导者之一，我们的产品用于后期工艺中，帮助各公司调节自己的工艺，为新产品开发制造工艺，在整体上缩短学习时间。这可以帮助各公司减少废料，改善整体质量。在某些主要应用中，我们的新产品被作为工艺使用。我们的返工系统将利用我们在2007年收购的企业提供的最新技术，我们目前正在开发新的设计，把大批量返工系统带给客户，实现杰出的价值。我们在今年正在扩大销售渠道，提供更多的本地服务和支持，寻找本地供货渠道。
我们将与合作伙伴Kasion一起展示新的01005返工解决方案，X射线系列使用的新软件及新的独立式自动净化系统。
NBS设计公司总裁Craig Arcuri
提供完整分包制造解决方案
我们公司近年来实现了显著增长。我们的资深技术人员团队现在已经被公认为快速反应、PCB布局和交钥匙式制造解决方案的独一无二的渠道，包括NPI到试生产、制造测试和返工。
我们加快了客户的产品开发周期，推动了成本下降，而且是在不降低产品质量或可靠性的前提之下。为帮助我们实现这一目标，我们设计了独一无二的工作模型，使我们在当前竞争激烈的EMS行业中独树一帜。我们没有采用传统线性工艺，而是利用我们团队的综合经验和专业知识，整合制造工艺的每个步骤。这种独特的模型允许我们在后面生产线问题成形之前确定问题，使客户真正实现差异化结果。
今年我们所面临的挑战包括产品发布速度不断加快，生产时间表的时间及成本的急剧上升。NBS公司致力于颠覆分包组装的传统预期。为保证在2008年继续实现这一目标，我们一直在寻找新的业务发展途径。
我们提供完整的分包制造解决方案，满足半导体、军事、通信、工业和医疗市场中复杂的产品要求。NBS Design团队将继续迎接客户的工艺挑战，使他们把重点放在业务运营上。
根据并发工程原则，NBS的工作模型利用我们团队的专业经验，简化整个PCBA（印制电路板组装）工艺。在先进的工具和工艺的推动下，这一经过验证的平台将在2008年及以后继续提供全面整合的竞争优势。
R&D公司总裁David Suihkonen
气相技术在回流焊市场中将继续增长
去年以来气相技术变得更加活跃。由于人们担心无铅回流焊需要实现更高的温度，气相技术因能够限制最大温度而较过去几年更受欢迎。R&D技术服务公司继续研制新产品，通过高速在线设备和更加灵活的操作人员控制功能，满足这一不断增长的市场。气相技术一直在高可靠性、大规模市场中流行，但在过去两三年中，我们看到非传统市场对气相技术的关注程度大大提高，如分包制造。由于元件阵列更加复杂，电路板结构填充密集程度不断提高，气相技术在这些市场中的占有率正不断提高。
R&D技术服务公司预计，气相技术在回流焊市场中将继续增长。我们预计，将有更多的用户采用至少某种气相功能。我们预计，他们将面临更大的压力，因为他们的客户将请求或要求能够提供这种服务。我们认为，只要电子行业能够保持稳定，那么这种增长就会继续。我们认为，电子行业必须改变由华尔街运营业务的局面。25%的年增长率是不现实的，经营实业的任何人都知道这一点。我们必须改变每年增长8%-10%的公司受罚的局面，这将有助于稳定股票价值，进而有助于稳定行业本身。
R&D技术服务面向亚洲观众的计划与我们面向业内其他人士的计划相同，即继续推广我们新的在线气相回流焊炉，推出新的气相选择性返工站。
NIHON SUPERIOR(上海)有限公司总经理Takashi Fujimoto
电路密度提高为焊接材料带来挑战
随着电路密度提高，给焊接界面带来的应力正在提高，包括机械应力、电气应力和热应力，各个界面正变得越来越小。在这些情况下，我们的SN100C合金提供了微型结构稳定性优势，保证了在长期内使用的可靠性。作为无铅合金，与稳定性较差的含银合金相比，SN100C能够节约大量的成本。
作为独特的锡铜镍锗合金，SN100C现在已经成为全球电子行业中最受欢迎的无铅波峰焊焊接合金。在此基础上，Nihon Superior将进一步扩大合金的应用范围。
虽然最初是为满足波峰焊需求研制的，但实践证明，SN100C也为回流焊和手工焊接提供了理想的选择，另外它还适合连接区域阵列封装。利用SN100C进行波峰焊时可以成功地使用各种助焊剂，而Nihon Superior公司目前也在提供助焊剂。并且为实现最佳效果，新型助焊剂也在研制中。
Nihon Superior现在已经建立了全球合作伙伴网络体系，可以很好地满足世界各地的客户对这种合金的需求。在2007年，我们的销售额提高了50%，预计2008年仍将延续这种增长趋势。今年，我们特别注意到金属市场的快速变化及电子制造商迁往成本更低的国家。因此，我们的战略是在抓住已经创造的机会与管理相关风险之间找到最佳平衡，如通过严格控制存货。
Nihon Superior在本次展会上展示多种新材料和新技术，包括基于独特的SN100C合金的一系列新ePaste焊膏。除高性能通用免清洁焊膏外，还有一种低空洞焊膏，特别适合需要在电源半导体和散热器之间实现最大热传导率的公司。SN100C还将展示eCore低飞溅无铅含松香锡丝和eBall焊球。我们还在第18届上海国际SMT高级会议“无铅制造和高级SMT技术”分会场上宣讲了一篇论文。我们的论文报告了我们在大阪研发实验室所完成的一项研究工作，题为“无铅BGA焊球的冲击强度”。这篇论文的主要结论是，我们的SN100C Sn-Cu-Ni-Ge无铅焊料的强度和刚性要比Sn-3.0Ag-0.5Cu合金高得多，这种焊料已经引起半导体制造商和封装厂商的广泛关注。 |
