IPC与高级电子封装国际委员会（JIC）将于2008年5月21日至22日在亚特兰大联合举办一场题为："如何执行高级互连技术解决方案"的技术研讨会。会议由佐治亚理工学院主持，并将提供有关电子产品中使用的互连技术最新趋势信息。

　　高级电子封装国际委员会成员和行业技术领袖将围绕环境友好生产、三维整合、内插板型基底及标准活动展开讨论。

　　出席者将了解有关集成电子开发与生产的全面概况，并获得有关各种互连技术的宝贵洞察。这些技术将影响电子行业未来十年的发展。本次为期两天的活动包含由互连技术行业专家主持的七场研讨会。会议主题有：全面封装解决方案主要问题总览、高级电子全面封装解决方案、可靠性与质量、热管理解决方案、节能与能源开发、纳米材料、嵌入式印刷电子，以及系统级封装（SiP）、通孔硅技术（TSV）和三维封装。

　　IPC专业发展总监Jean Hebeisen说："本次研讨会是渴望深入了解电子互连业主要问题的所有专业人士不容错过的一次活动。它为互连、装配、封装、贴装和整合系统设计爱好者提供了理想的交流机会。"