高端封装产能垄断 细分市场仍有作为	2007-7-12
电子制造业纷纷在越南设厂	2007-7-12
电路设计新方法: 不受纳米管扭结影响	2007-7-11
电子信息产业上半年销售收入2.1万亿元	2007-7-11
2007年6月三大主板厂商出货量大幅增长	2007-7-11
中国GPS手机市场到2011年增长将超过10倍	2007-7-11
国家禁止贷款给违反环保法令企业	2007-7-10
首部国产准3G手机波导D609将于今年7月上市	2007-7-10
台湾手机厂商联手围绕微软软件开发智能手机	2007-7-10
印刷电子前景一片光明	2007-7-9
低阶封测登陆 IC载板厂抢单战开打	2007-7-9
Sunburst EMS宣布提高球栅阵列返工产能	2007-7-9
PCB装配关注点：0402芯片元件及无铅焊接	2007-7-9
印度梦想成为太阳能产业的中心 多家半导体企业支	2007-7-9
东南亚电子代工业吃香 2011年营收估249亿	2007-7-7
台湾地区首家半导体封测企业落户苏州	2007-7-7
电子制造业纷纷在越南设厂	2007-7-6
ROHS环保指令对PCB产业影响分析	2007-7-6
越来越多的EMS工厂转向越南投资	2007-7-6
全球第二大电子产品渠道商签约诺基亚	2007-7-6
中移动做大心机品牌 定制手机将占市场两成	2007-7-6
日本2007/08年度晶片设备销售额料成长10.5%	2007-7-6
手机元器件库存过度得到缓解 平均价格下滑拖慢销	2007-7-6
调查称中国是全球集成电路产业增长最大动力	2007-7-5
东南亚成电子设备制造业新热点	2007-7-5
电子设备行业，行业揭秘	2007-7-5
前十大制造商拥有全球晶圆厂一半的产能	2007-7-5
两项家电新标准实施 门槛提高标能效等级淘汰小品	2007-7-5
CESI和Verigy携手成立实验室，满足中国高端芯片测	2007-7-5
GPS手机2011年市场占有率将达到20%	2007-7-4
新一届元件百强热捧CEF西安电子展	2007-7-4
国内外电子垃圾回收、处理技术现状	2007-7-4
印度消费电子产业规模达到新高度	2007-7-4
令人瞩目的平板显示器印制板及IC封装载板	2007-7-3
TD手机电视标准有望年底出台2008年商用	2007-7-3
人类最迫切需要的10项技术	2007-7-3
金手指宽度测试设备问世	2007-7-3
四大运营商集体布局定制手机 终端决定3G成败	2007-7-2
手机应用领域的印刷线路板表面处理新趋势	2007-7-2
超大密度集成电路封装测试项目通过国家级验收	2007-6-29
封装设备机会多 工艺人才是软肋	2007-6-29
美国应用材料公司在台湾开设晶圆再生中心	2007-6-29
立足本土展望全球，中国手机制造盛会10月即将开幕	2007-6-29
节能技术支持中国电子工业的可持续发展	2007-6-28
废旧电子管理条例难产 回收体系建设亟待破题	2007-6-28
评比榜单: 索尼是最不环保电子企业	2007-6-28
中国电子北海产业园开工建设	2007-6-28
深圳市将大手笔扶持半导体照明产业!	2007-6-28
集成电路卡产品抽样合格率为88.4%	2007-6-27
国产手机份额连续下降 2343万部黑手机冲击市场	2007-6-27
中国焊材材料的市场需求与发展态势	2007-6-26
首家台湾企业入驻福建省集成电路设计中心	2007-6-26
TD手机开始大规模加载3G业务	2007-6-26
手机视频新标准出台 用户买手机将有据可查	2007-6-26
高交会三大专业展受宠	2007-6-25
IC Insights：2007年全球芯片厂商资本支出预测	2007-6-25
国际软件巨头加速布局深圳	2007-6-22
上半年我国手机销量26680万部 同比增长33.4%	2007-6-22
第九届高交会电子展10月在深举行	2007-6-22
凌力尔特新型DC/DC稳压器LTM4604具备超薄封装	2007-6-22
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