铟泰公司在Productronica上展出WEEE/RoHS顺应材料	2005-11-1
2002-2009直接成像技术市场的回顾和展望	2005-11-1
盖茨预言未来芯片科技 10年后将能随时上网	2005-11-1
调查显示结构化ASIC需求不断增长	2005-11-1
利用单片机PWM信号进行舵机控制	2005-10-31
Tundra公司串行RapidIO交换机开始提供样品	2005-10-31
ST双轴加速计体积小性能高，适合便携应用	2005-10-31
WiMAX论坛在京举行互操作性展示，华为和中兴都亮	2005-10-31
无线USB产品明年上市，单芯片方案亮相英特尔IDF	2005-10-31
更多手机制造许可获准	2005-10-31
富士通与Staccato宣布共同销售无线USB和UWB产品	2005-10-31
摩托罗拉英特尔联手开发WiMax技术	2005-10-31
IBM开启Xbox 360专用芯片制造 日期提前	2005-10-31
ADI与大唐合作开发基于TD-SCDMA的3G手机参考设计	2005-10-29
英特尔宣布99.6亿美元的创纪录收	2005-10-29
全球芯片市场增长迅速 亚太地区贡献最大	2005-10-29
爱普生8位处理器使用环氧柔性底板	2005-10-28
NEC电子CEO辞职，10大半导体公司8家已换帅	2005-10-28
苹果以“超低价”抢滩中国MP4市场	2005-10-28
Mentor为中兴建立基于XtremePCB的实时并行PCB协同	2005-10-28
上海贝尔独享网通NGN大单 免费赠送意在圈地	2005-10-28
手机功放发展趋势探讨	2005-10-27
Dominant Semi推出1瓦系列LED，封装尺寸小	2005-10-27
DEK开发晶圆凸起和焊球置放方案，降低封装成本提	2005-10-27
三星称存储芯片将成为消费电子产业的推动力	2005-10-27
中资退出，瑞萨四通更名为瑞萨半导体(北京)公司	2005-10-27
亚智科技布局大陆迈向一体到位	2005-10-27
Rogers的EL驱动器模块可简化设计并易于安装	2005-10-26
佳能采用POAKS绿色产品管理解决方案	2005-10-26
手机产业发展呈现四个趋势，影响DSP技术和市场	2005-10-26
DiBcom和飞思卡尔联手开发移动电视解决方案	2005-10-26
华为3Com，“好网络”打造安全电子政务	2005-10-26
杰尔针对智能手机推出具有影院画质与CD音质支持功	2005-10-26
摩托罗拉携手环球仪器，实现汽车电子模块装配自动	2005-10-26
飞思卡尔简化LIN设计 将闪存MCU和模拟IC整合到单	2005-10-26
确信电子特殊涂敷服务公司推出全新离子污染检测系	2005-10-25
长虹三季度净利润狂飚220%望年内扭亏为赢	2005-10-25
ST在华合资企业推出完整机顶盒中间件解决方案	2005-10-25
宇力电子亮相台北秋季IDF，展示PCI Express芯片组	2005-10-25
全球首次大规模NFC测试在法国嘎纳展开	2005-10-25
创维谋建LCD生产线 称不能重蹈DVD覆辙	2005-10-25
我们真的清楚本土市场吗？	2005-10-25
XILINX推出首款控制器局域网FPGA IP 增强其汽车解	2005-10-25
PANASERT的制造程序资料	2005-10-24
中国汽车电子技术与产业发展论坛	2005-10-24
佳能采用POAKS绿色产品管理解决方案	2005-10-24
欧盟从RoHS指令中去掉Deca-BDE	2005-10-24
采用爱可信软件，夏新WCDMA/GPRS双模手机面向海外	2005-10-24
TI推出采用微型电源封装的轨至轨2A运算放大器	2005-10-24
高交会上众厂商携手展示3LCD投影机	2005-10-24
瑞萨率先进半导体技术亮相苏州电博会	2005-10-24
美国AII元器件积压库存解决方案取得突破	2005-10-24
电子元件的机遇和挑战	2005-10-24
飞兆半导体推出业界最小的“高速USB 2.0”MicroP	2005-10-22
富士康2005年的非合并收入有望达到6000亿元新台币	2005-10-22
Indium 公司总裁被授予“受尊敬的奠基人”奖	2005-10-22
第7届高交会见证“机卡分离”的艰难时局	2005-10-22
天碁科技率先在TD-SCDMA终端芯片上进行HSDPA功能	2005-10-22
In-Stat:即将来临的语音革命	2005-10-22
2005年上半年我国进口自动贴片机数量减少	2005-10-22
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