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梁晋
科学博士，高科技工商管理硕士简介
梁晋博士1992年毕业于美国麻省理工学院，现任美国EMC公司高级顾问科学家及先进电子封装实验室技术主管，有良好和系统的高等教育及20年的学术与工程项目研究经验。作为一名电子制造工业技术专家及材料科学家，有着深入广范的电子元件及印刷线路版连接和封装技术的理论知识和实践经验，熟悉可靠性估计和失效故障解分析，大规模流水生产制造过程的开发和优化。
主要课程：
无铅电子封装和PCB组装技术工艺和失效物理及可靠性模拟
Pb-free Soldering Processes for Electronic Packaging and PCB Assembly, and Physics of Failure, Reliability Assessment and Modeling
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