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在处理绝大多数事情时，人类本性都趋于迟疑拖延，结果因循拖延倒成了一种艺术。谈到因循拖延，你所在的公司为欧盟2006年7月在电子产品中限制铅和其他危险化学物质的使用做好准备了吗？如果说你的公司仍在为此艰苦努力，那么可以说其道不孤，同样的情形也存在于许多其他公司中。
合约制造商已经逐渐积累了专业技能。例如天泓（Celestica）和旭电（Solectron）就建立了帮助OEM厂商实现无铅产品转换的副业。旭电公司在过去的六年时间里积极准备适应无铅生产要求，积累了实现转换的专业技术；如今该公司已经有资格向其他公司传授经验了。
需要公司做的是什么呢？首先，各公司需要了解自己将受影响的程度。其次是各公司要确定无铅行动计划。要清除什么？有6种危险化学物质限制在电子设备中使用：铅、汞、六价铬、聚溴联苯、聚溴二苯醚和镉。这些危险化学物质可能需要追踪到次元件（sub-component）水平上—一直到金属丝和绝缘材料。当然这些指令的所有细节，包括其推行将采用何种方式，并非都十分明确容易理解，不过，随着实施日期的临近，这些方面也在日益明确。
各公司面临这一挑战将如何应对？OEM厂商，如戴尔（Dell）和惠普（HP）都在生产符合RoHS要求的产品。然而他们很清楚客户仍然愿意依循电子产品成本降低的模式，而不愿为“绿色”产品花费更高的价格。元件数量增加，新回流炉的购买，跟踪和维护的书面工作，人员培训及更高的能源成本，都会导致成本增加，由谁来买单呢？当下的成本上升当然要由OEM厂商和元件供应商承担，但最终将沿着产品供应链向下传递。
在元器件供应商中，英特尔（Intel）花费了数百万美元用于无铅测试、资本投入和操作费用。该公司在2001年10月对其第一款无铅产品进行鉴定，2002年正式推出。到2003年，Intel已经推出了几百万种无铅产品，主要是闪存。去年该公司继续增加其无铅产品线。如今，Intel拥有应用于桌面和移动芯片集产品的SLI（second-level interconnect ）产品。其无铅产品都标有独一无二的零件号码。Intel以Sn4.0Ag0.5Cu合金代替含铅合金进行BGA封装，将雾锡用于引脚框架和SMT封装。
国半（National Semiconductor）则关注许多无铅合金所需的更高温度，因为熔化合金所需的温度对塑料封装来说可能太高了。
上述不过是业界努力满足指令实施最后期限要求的几个实例。可以参加专业组织主办的技术会议，从而更好地了解各公司都在如何处理无铅问题。许多公司已经准备好了，愿意也有能力传授他们的经验。现在可不是拖延的时候了—事实上，转向无铅不过是今天电子业减少污染、循环利用的一个步骤。 Gail Flower Editor-in-Chief “你所在的公司为欧盟2006年7月在电子产品中限制铅和其他危险化学物质的使用做好准备了吗？”
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