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国际电子制造联盟(iNEMI)最近设立了一个任务小组，以满足那些在RoHS指令产品内领先，或者其产品在RoHS指令范围之外的OEM厂商的要求。该锡铅(SnPb) GBA可用性任务小组，将于2007年1月在美国San Jose举行其首次工作会议，OEM和BGA供货商将齐聚一堂。
会议将着重评估针对兼容SnPb BGA的持续供应能力的商业案例，并构想未来几年内为满足需求的可能情形。预计这种合作可望为公司策略的潜在变化提供额外的洞察力。Sun Microsystems供货商工程总监、为iNEMI任务小组联合主席之一的Jun Ma表示：「透过贯穿供应链的合作，我们能够提出切实的解决方案，以满足这种紧要需求，直到可靠性问题得到解决。」
该组织将集中关注与BGA组件供应群(包括IC和封装公司)的合作，以支持兼容SnPb的BGA，协助解决长期可靠性问题，并开发其它解决方案。该组织计划订定关键性的BGA组件家族清单；评估这些组件SnPb封装版本的总体供应市场(TAM)；并开发基于TAM的普遍商业案例。
Lucent的SCN处理器兼I/O技术经理Ken Stuchlik表示：「对那些制造必须具有高可靠性和较长服务寿命产品的公司来说，很明显需要保留SnPb封装。无铅封装对寿命长的关键应用的可靠性还未得到充分证实。」 |
