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SMTA今年秋季将再次在伊利诺斯州Rosemont的Donald Stephens会议中心同期举行其年度会议SMTA International和装配技术展览会（ATExpo）。（会议：9月24日至28日；展会：9月26日至28日）。
众多活动由SMTA主办，其专为对无铅焊接技术和环境顺应问题感兴趣的行业专业人士而设立。为帮助行业专业人士了解无铅领域的难题，今年的活动将特别推出以下无铅专题活动：10大课程、近60篇技术论文、始终广受欢迎的无铅焊接研讨会及其它专门活动。
简短的课程将围绕以下主题：
——无铅可靠性
——面向严酷环境的无铅应用
——无铅制造/故障排除
——无铅与锡铅
——无铅可靠性现状
——WEEE（报废电子电气设备指令）和RoHS（有害物质限令）装配指导
——向后兼容性
——无铅选择性焊接
——含对流的无铅回流
——无铅返工
该无铅焊接研讨会由圣地亚国家实验室的Paul T. Vianco博士主办，其将包含由老龄飞机联合委员会/污染预防联盟（JCAA/JCPP）无铅焊料公会工程主办的所场技术研讨会及面向无铅执行、无铅疲劳和无铅可靠性的工艺研讨会。其将提供有关材料选择、无铅处理技术及无铅互连可靠性重要方面的最新信息，其中包括向前/向后兼容性、湿度效应及故障分析技术。此外，今年的研讨会还将包括一场新颖的全天研讨会——"RoHS和WEEE后：为耗能产品（EuP）指令及环境化设计做准备"，该项目由SMTA和科技预报公司（TFI）及The GoodBye Chain 集团共同举办。该研讨会由The GoodBye Chain集团的Harvey Stone和科技预报公司的Pam Gordon主持。参与者将学到面向环境化设计的领先方法、战略和工具，会议鼓励其携带产品样本进行动手拆卸体验。
SMTA International包含无铅、SMT、无线射频识别系统（RFID）、工艺控制、倒装芯片、芯片大小、球栅阵列式封装（BGA）、RoHS顺应、汽车等内容，其专门面向表面安装、高级封装及相关技术。欲探询有关SMTA International信息请在线访问该活动网站smta.org/smtai或拨打电话952-920-7682或发邮件至joann@smta.org联系SMTA行政官JoAnn Stromberg。 |
