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电子电路和电子互连行业协会（IPC）已宣布发布题为"无铅焊接材料成本"的白皮书报告。该长达四页的白皮书报告由IPC的焊料产品价值委员会拟写。
该白皮书讨论了金属成本、无铅焊料和锡铅焊料的密度对数量及制造难题，然后再将这些问题运用到焊膏、焊条和铸锭及带芯焊锡线中。该报告的作者包括确信电子的Bruce Moloznik；Koki公司的Gordon Clark和Indium公司的Ross Berntson。
该白皮书指出："用户须对有关供应无铅焊料的完整组成部分具备更佳的了解，而这种了解无法通过直接对比无铅合金和含铅合金来实现。"
例如，该白皮书指出，对于带芯焊锡线而言，无铅合金硬度的增强往往牵涉到制造过程中直径缩减幅度的降低。直径缩减随后增加了绘制步骤，从而延长了制造时间。
该长达四页的白皮书可在IPC仅面向其成员开放的网站www.ipc.org/membersonly上免费下载。
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