当前位置:首页 >> 行业动态 >> 正文

IPC-T-50G中英文双语版正式出版

【来源:中国电子电器网】【编辑:admin】【时间: 2008-1-8 9:17:39】【点击:


 日前,IPC-T-50G CN即电子电路互连与封装术语及定义中英文双语版正式出版发行,它也将取代IPC-T-50F成为该标准最新的版本。本标准收录了一系列电子互连行业术语,并附有部分图示,旨在消除使用者和其客户之间可能存在的术语分歧和沟通障碍。

       G版本中收录了500多条新的或者修订后的术语及定义,以及关于球栅阵列及芯片尺寸封装、导通孔保护、无铅焊接、组装制程、基材和高速/高频板的一些新术语。除此之外,附录A收录了一些通用行业缩写词,附录B是分类编码的规则和应用,有助于使用者 快速查阅本标准中的相关词条。

       IPC-T-50G由IPC术语及定义委员会(2-30)开发,由IPC TGAsia 2-30CN委员会翻译。在此要特别感谢IPCTGAsia 2-30fCN技术组各位志愿者,他们为此标准中文版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。而本出版物的使用者也将被鼓励参加未来修订版的开发。


下一篇:没有了
最新新闻
IPC-T-50G中英文双语版正式出
中国汽车电子市场 2400亿元的
俄罗斯3G设备招标揭晓 华为爱
广达在越南创办笔记本电脑装
08年ICT市场十大趋势:3.5G手
08年ICT市场十大趋势:3.5G手
Alstom 选用华尔莱的软件用于
2011年半导体封装材料市场将
信息产业2008年10项重点工作
影响国内RFID市场发展的因素
高德电子积极面对绿色环保革
德信无线与比亚迪建合资手机
我国车用传感器市场发展现状
iNEMI上海代表处1月16日举行
TCL集团总裁李东生:中国制造
热点新闻
使用螺杆阀控制焊料/焊膏出料
ALIVH技术以及在手机上的应用
新型贴片机具备更高速度与精度,
中国电子信息产业凸现十大转变
组装测试技术应用前景分析
三维布线技术的电磁兼容性预测
2005上海国际SMT技术高级研讨会邀
便携产品存储市场NAND胜出,第四
飞兆半导体公布2004年第4季及年度
向无铅化过渡和定制服务给连接器
硅谷新兴半导体公司在多方面实现
采用SOI技术的CAN收发器实现EMC优
倒装芯片 PBGA 功率循环和热循环
自动连续测试的有效性及自动测试
自主创新:我国家电行业之中国标
会员名称:
密码:匿名 ·注册·忘记密码?
评论内容:
(最多300个字符)
  查看评论