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Enthone公司推出一种适用于无铅焊接的有机助焊保护膜工艺------ENTEK® PLUS HT
Enthone公司推出一种有机助焊保护膜（OSP）工艺------ENTEK® PLUS HT,它是专门为满足目前PWB无铅组装工艺的需求而设计的,经实验证明用这种工艺制作的印制板通过九次再流焊,仍可维持极佳的可焊性。
ENTEK® PLUS HT工艺可生产出可靠性最高的BGA焊点，在ENTEK® PLUS 专利技术基础上，下一代ENTEK PLUS CU-106A(X) HT OSP将提供稳定的、成本最低的无铅涂层，且具有极高的热稳定性。
ENTEK PLUS HT即满足了无铅组装的要求，同时又继续保持了共晶工艺的性能。该工艺能加工混合金属，如化学镍镀金（ENIG），无需金属掩膜/保护带，因而减少了缺陷和成本，这种OSP可选择性地沉积在铜上，同时不会沉积在金连接器或金属热沉积上，而不会有污染。
ENTEK PLUS HT工艺分为四步：
· 用ENTEK清洗剂SC-1010DE去除污物并适当地润湿焊盘
· ENTEK Microetch ME-1020进一步改善表面形状并彻底漂洗蚀刻的铜
· 接下来，使用ENTEK专利预涂层PC-1030准备好表面，以获得更稳定、更可靠的涂层
· 最后，在低PH值下进行ENTEK PLUS CU-106A(X) HT OSP，以确保获得均匀的，高可靠的保护膜。
The ENTEK PLUS HT 工艺与现有的设备兼容。<|||>
拓普达编辑部<|||>
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SMTA网<|||>
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2005-4-1 |
