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瑞萨科技公司宣布推出包括5 W输出RQA0002在内的三种高频功率MOSFET，用于手持式无线电设备及类似设备中的传输功率放大，通过使用新工艺和新封装，实现了高效率*1、并大大减小了封装的尺寸。
在2005年5月，将在日本开始无线电天线1 W输出RQA0001的批量生产，在7月份开始5 W 输出RQA0002的批量生产，在4月22日开始3 W 输出RQA0003的批量生产。
这些新产品的主要特性如下。
(1) 在低电压下实现高效率
由于大多数商用和休闲用无线电设备是手持式的，要求高频功率MOSFET提供适合电池驱动和高效率的低压操作，使通信时间可以延长。通过使用新工艺，这三种产品在3.6 V－7.5 V的低压操作下实现了高效率。尤其是RQA0002，可以提供5 W输出下的业界最高效率水平，功率附加效率是68% (7.5 V工作电压和520 MHz频率下)。与瑞萨科技先前的12 V下工作的产品相比，功率附加效率增加了大约4%，同时降低了电压，并实现了高达9 W的输出功率。
(2) 小型、薄型、无引线、无铅封装
我们已经开发出两种具有很好散热特性的小型、薄型封装，以满足更小、更薄手持式设备的需要。WSON0504-2的尺寸为5.0 mm × 4.0 mm 、厚度为0.8 mm (最大值) ，它的 (瑞萨科技的封装代码) 的安装面积比瑞萨科技目前的RP8P (瑞萨科技的封装代码) 封装约减小了31%，厚度小了大约46% 。RQA0002通过使用这种封装，成为了业界最小、最薄的5 W输出高频功率MOSFET。RQA0001 和RQA0003使用尺寸为3.0 mm × 3.0 mm、厚度为0.8 mm (最大值) 的WSON0303-2 (瑞萨科技的封装代码) ，与目前的UPAK (瑞萨科技的封装代码) 封装相比，安装面积约减小了53%、厚度约减小了50%。
WSON0504-2和WSON0303-2是无引线型封装，将电接地和散热结合起来，并且是绿色环保的完全无铅结构。
这三种产品系列可以用于不同的天线输出，与具有不同无线电规则的各国商用和休闲用无线电设备兼容。
< 产品背景 >
很多商用和休闲用无线电设备是手持式的，要求电池寿命长、便携性、小巧、重量轻。为了放大高频信号，以便发射来自天线的无线电波，这类无线电设备中的传输功率放大器具有高功耗特性，需要很大的散热器抑制散热。在实现更低功耗以延长电池寿命、降低尺寸方面，这是主要的障碍。
先前，进行传输功率放大的主流高频功率MOSFET类型是高压工作的产品型号，可以用于车辆内和手持式无线电设备中；但由于具有上述缺点，对可以实现更高的效率的小型、薄型、散热性能好的类型的需求增加，以节省用户产品的功耗、以及使设计更小巧、更轻薄。
瑞萨科技利用其在12 V下工作的产品方面的经验，开发出用于手持式无线电设备的新型RQA0001、RQA0002和RQA0003，可以在3.6 V－7.5 V的低压下提供很高的效率，而且尺寸大大减小。
[align=right][color=#000066][此贴子已经被作者于2005-5-9 11:26:15编辑过][/color][/align]
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2005-5-9 |
