Orbotech北美子公司宣布Interconnect Technologies收购了InStack(TM)自动化设计层叠软件，用于其预制造工业高层复合印刷电路板制造．Interconnect Technologies的预制造经理Mike Davis先生对此次收购评论道："我们收购InStack的决定是基于它能大大减少解决每层带有多重阻抗约束的复杂层叠所需的时间。我们预计其将大大改进我们的预制造工艺周期及解决复杂问题的质量，同时达到削减成本的目的。"

     Orbotech公司的总裁兼首席执行官Barry Cohen先生说："InStack专为应对制造商生产中的挑战而设计，把层叠设计时间从数小时减少到数分钟取得卓越的成绩，也不再需要专门的操作员来做这些事了。我们十分欣赏Litton向我们购买这个解决方案的决定，并期待能帮助他们实现其目标。"