APEX 参加者在2006年技术会议上接触到最新技术

【来源:emchina网】【编辑:admin】【时间: 2005-12-8 8:53:40】【点击:】

人们每天都面临着来自科技，立法和竞争方面的挑战。产业发展正日新月异。不论挑战是SMT生产线向无铅的转变、RoHS 和WEEE的执行、新技术的结合还是新材料的选择，IPC 印刷电路博览会上的技术会议、APEX和设计师峰会将讨论这些影响整个电子行业供应链的问题。为期三天的技术大会将于2006年2月8日到10日在加利福尼亚州的阿纳海姆大会中心举行。这次大会的形式将欢迎全球众多来自工业供应链各方面的专家，包括来自OEM、EMS公司、供应商、PCB 制造商及PCB设计团体的代表。     基于利用最新技术或新工艺效率提高竞争力以推进工业发展的能力，技术大会项目委员会精心挑选了115份论文。40场技术会议将聚焦无铅技术、RoHS/WEEE顺应、先进技术、封装、材料、装配过程、内嵌式无源电子元件、装配设备、质量、可靠性和测试、设计和PCB 制作。另外，15个海报呈现和9次自由讨论会将重点突出来自其它作者的科技信息。大会参与者可参加这两场会议并无需缴纳额外费用。     关于2006年技术大会计划更多信息，请登陆www.GoIPCShows.org 。

【添加到收藏夹】【发送给好友】