富士通晶圆厂采用65nm和300mm晶圆技术

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2006-1-23 9:43:53】【点击:】

富士通近日宣布将建立一个新的晶圆厂，采用先进的65纳米工艺技术和300毫米晶圆大批量生产逻辑半导体。该工厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内，这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂。拥有双层洁净室结构的300毫米晶圆二厂计划将于2007年4月投入运营，预计于2007年7月起开始批量出货。       富士通将为新晶圆厂投入约1200亿日元，使月生产能力达到10000片晶圆。公司还将在市场需求趋势预测的基础上分阶段追加投资。富士通希望该厂的最大月生产能力能达到25000片晶圆。300毫米晶圆一厂是在三重工厂建成的第一个300毫米晶圆厂，拥有采用90纳米技术大批量生产300毫米晶圆的生产线，已于2005年4月起开始运营，其月生产能力将达到15000片晶圆。

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