索尼推出新型小型高速电子元件贴片机

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2006-10-12 9:09:33】【点击:】

Sony Manufacturing Systems America公司宣布其面向表面安装技术 (SMT) 行业的下一代小型高速电子元件贴片机。新型SI-G200小型高速电子元件贴片机模型提供了更高的贴装速度和精密度，并且支持两种可选的可互换旋转贴装头，这扩大了单一机器的高速或多功能贴装性能。该新型贴片机将于本周在东京举行的2006年JISSO工艺技术展上首次亮相。其将于2006年11月开始生产发货。     SMSA 总裁兼首席执行官Koh Nakata 说："当产量目标提高时，公司必须使现有生产建筑面积最大化，以获得最高产量。新型 SI-G200 贴片机的设计旨在通过采用现有机器平台来提高贴装产能，并不增加生产建筑面积。"与传统的贴装设备不同，这种新产品在单一平台中备有双贴装头。其产能可达每小时 4.5万个晶元。此外，SI-G200 贴片机可进行校准，以获得最小维护率，且其寿命超出前产品的三倍以上。Nakata 补充说："这种新增的优点将为我们的客户提供一种市场竞争优势。每个托盘单元中的两个托盘由15个卡夹支撑，而当托盘单元安装于机器背面时，仍有17个卡夹位置可用。"详情请访问：www.sonysms.com。

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