奥宝与得可的提高印刷工艺控制性能

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2006-11-22 8:39:43】【点击:】

奥宝科技宣布与得可的开发项目成功完成，该项目专为提高信息至终端用户的整体质量而设计。焊膏印刷机商家和自动光学检测（AOI）供应商之间的合作尚属首例，该项目重点是整合焊膏印刷机事件数据与后印刷检测和奥宝科技Symbion™ P36后印刷自动光学检测系统产生的统计过程控制（SPC）报告。因此，用户能够实时查明潜在的焊膏沉淀工艺问题并快速优化印刷参数，如屏幕底部清洗频率或焊膏或溶剂补给。影响工艺控制的印刷机事件（包括屏幕底部清洗周期和焊膏补给）被添加至Symbion P36后印刷统计过程控制报告。通过分析报告，机器用户现可立即联系到每个干涉的定时对任何焊膏沉淀的影响。因此，操作员可增加或减少屏幕被清洗的频率，例如，优化印刷质量和最小化如清洗和消耗品的补给费用。其具备的优势包括为最佳控制印刷工艺减少干涉、提高生产力和降低运营成本。目前，奥宝科技Symbion P36也能收集包括印刷速度和压力、离板速度和距离、平衡、合约印刷和得可丝网印刷的印刷周期数量在内的印刷参数，并采用这些数据提高统计过程控制报告的质量。

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