Intertronics推出球栅阵列封装丝网返工工具包

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2006-11-27 8:37:54】【点击:】

Intertronics推出了面向单独球栅阵列封装(BGA)构件返工丝网印刷焊膏的新方法--它是完整的球栅阵列封装丝网返工工具包中精确的一次性Flextac丝网。Flextac丝网具有可临时粘贴PCB的粘面，可防止未对准和焊膏拖尾效应。因为Flextac丝网价格便宜，并为一次性产品，它们有助于用户分开使用含铅和无铅焊料，防止工厂内加工或返工采用锡/铅焊料较旧部件和无铅较新的板时的交叉污染，以助于顺应有害物质限令（RoHS）。Flextac丝网本身也顺应RoHS要求。Flextac丝网是全部CircuitMedic球栅阵列封装丝网工具包的组成部分，该工具包包括20种不同型号的球栅阵列封装返工丝网、一种刮柄和3种型号的刮刀。该灵活的Flextac焊膏丝网采用激光切割，有合适的孔径尺寸。它们是在无粘合剂残渣、优质而抗静电高分子膜衬底上切割而来。因为它们具有自粘性，所以无需胶带或固定设备。围绕每个球栅阵列封装锡球的粘性密封防止在焊膏应用时出现丝网下焊膏流出。这使得其易于使用，而不会在板表面留有残渣。CircuitMedic工具包的工具和材料已被需求最多的商业、医疗和军事电子产品制造商使用几十年。有关Intertronics产品的详情请访问www.intertronics.co.uk。

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