专为改进焊膏印刷机结果信息而进行的前所未有合作,奥宝科技有限公司今日宣布成功完成与得可专为改进终端用户整体信息质量而设计的开发项目。这是焊膏印刷机商家和自动光学检测（AOI）供应商之间前所未有的合作，该项目集中于采用后印刷检测和奥宝科技Symbion™ P36后印刷自动光学检测系统生成的统计过程控制（SPC）报告整合焊膏印刷机事件数据。因此，用户可实时查明潜在的焊膏沉淀工艺问题，并快速优化印刷参数，如丝网底部清洁频率或焊膏或溶剂补给等。
印刷机问题影响工艺控制，包括丝网底部清洁周期和焊膏补给都条理分明地呈现在Symbion P36后印刷统计过程控制（SPC）检测报告上。通过分析报告，机器用户现可立即将每次定时干扰与任何焊膏沉淀影响相联系。因此，操作员可增加或减少丝网被清洁的频率，例如，优化印刷质量和最小化诸如清洗和消耗品补给数量。最佳可控制的印刷工艺优点包括减少干扰、提高产量和降低操作成本。奥宝科技的Symbion P36现还可从得可丝网印刷机上收集包括印刷速度和压力、离板速度和距离、平衡、接触印刷和印刷周期数量等印刷参数，并采用这些数据增强统计过程控制（SPC）报告。奥宝科技有限公司电子装配产品销售经理Simon Davis先生说："在奥宝科技，我们聚焦于通过采用我们高性能自动光学检测系统的精确测量性能进行工艺根本原因分析来为我们的客户增值。作为有效质量控制战略的一部分，从故障检测到故障预防是一个基本转变。通过与像得可这样的行业领先供应商合作，其与我们共有这一远景和承诺，通过采用实时生产数据我们能向制造商提供先进解决方案，有效地缩短工艺周期，使双方的客户增加产量、提高运营效率并降低生产成本。"得可的Paddy Ash在评论此次合作为得可客户提供的优势时补充道："得可承诺为表面安装技术设备终端用户增值而合作。我们非常高兴能与倍受尊重的自动光学检测领导者奥宝科技合作，进一步增强我们客户将体验的工艺可重复性和操作效率。" |
