STS推出VPX直立式传输平台

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2006-2-10 8:52:59】【点击:】

制造和封装MEMS(微机电系统)与先进电子器件所需的等离子制程技术巨擘Surface Technology Systems plc (STS)日前宣布推出VPX。新的VPX平台能让三个晶圆处理舱同时使用一个低成本的共同晶圆传输系统。VPX的设计目的，是为了减少发展如燃料电池与MEMS自动感应器等终端市场试产所需设备的成本，同时，VPX也让支援STS先进制程模块系列产品的平台更为完备。VPX的推出，延续STS平台系列可与任何先进制程模块结合的成功策略，能符合客户多样化的商业模式与晶圆产能。     VPX利用单一真空25-晶圆卡匣，提供最多可使用三组STS等离子制程模块之自动平台，除了能维持高标准的处理正确性与晶圆传输完整性，并能改善生产力、产品验证硬件与维修简便，还可提供低成本集结式制程系统。VPX尤其适用于会从研发实验室引进新装置技术的整合性晶圆制造商与专业晶圆代工厂。     STS对于试产生产系统有广泛经验，过去10多年来所安装之蚀刻与PECVD系统超过1000台。此次STS选择Brooks Marathon Express™ MX400自动化平台作为新系统之骨干，因为此系列平台所使用的零件有90%以上与STS于2005年推出的成批生产集结系统CPX 相同。     STS技术长Leslie Lea提出他的观察，「使用Brooks MX400自动化平台，让STS能在短时间之内就推出VPX 新平台。此一发展，更进一步地拓展了我们的产品系列，能符合客户不断演进改变的需求。透过单一供货商发展CPX与VPX平台，能让我们全方位地减少公司在发展与供应方面的成本，而将这些节省下来的成本回馈给客户。我们相信，VPX是价格相当具有竞争力的高阶解决方案。」     STS业务营销主任David Haynes博士补充说明，「STS目前已接获许多来自美国主要企业采购VPX系统的订单，这些企业正在进行新装置技术第一阶段的生产。我们确切地相信，新推出的VPX系统，搭配本公司居于领导地位的制程技术，例如先進硅蝕刻(ASE®)与先進氧化物蝕刻(AOE™)，能大幅强化我们在现有市场的地位，提供各种平台之间的延展性，以便达到现有与潜在客户所提出的具有挑战性的需求与投资周期。」 VPX主要功能 •   高生产力     Brooks MAG7FrogLeg ARM组     三个可用制程平面 •   高规格平台     单一真空卡夹匣，芯片显示     非接触式光学直立式晶圆定位     100mm - 200mm 晶圆尺寸 •   能灵活地与所有STS先进制程模块互相整合     Pegasus (DRIE)     ICP (DRIE/一般蚀刻)     APS (氧化物/氮化物/碳化硅)     PECVD (集結式電漿輔助氣相化學沉積系統) •   最先进设计概念     模块机上控制硬件     OEM deviceNet控制通讯     Windows GUI     PLC模块控制     单点共同厂房设备联机 VPX主要功能 •   以现有MACS创造更高生产力     平均230%(单一模块)     平均360%(两组模块)     平均450%(三组模块) •   优异的晶圆传输完整性     真空卡匣     MAG7机器人与低接触式末端效应器 •   产品验证硬件     分享式高规格整合技术，结合成批生产CPX     Brooks Marathon Express® MX400晶圆传输模块     自从1990年以来出货超过1000台以上蚀刻与PECVD系统，在此领域有广泛的专业知识     STS验证之PLC与DeviceNet控制系统     将更多新的制程技术拓展引进制程中 •   制程模块与STS目前所有研发与试产晶圆传输产品组互相整合 •   快速简便的维护时间     简化封装     减少布线     模块设计概念

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