汉高推出新型低空洞无铅焊接材料

【来源:PCB技术网】【编辑:toptouch】【时间: 2006-2-15 8:51:03】【点击:】

汉高宣布其按当今的无铅工艺要求开发了另一种高级焊接材料。 Multicore LF328是一种无卤、免清洗焊接材料，其设计专用于CSP铅间距在0.5毫米和0.4毫米之间的高量丝网印刷应用。由于无铅制造业已成为一种不容有二的规范，对无铅参数范围内的更细间距装置进行可靠处理将至关重要。汉高预见了这一要求并传递了一种满足动态电子市场中新兴需求的材料解决方案。 与竞争性产品不同的是，Multicore LF328设计用来为BGA节点传递低空洞性，这是其传递极大生产优势的一个特性。Multicore LF328在广泛的回流曲线和较长待置时间能力方面具备卓越性能，为先进电子装置的装配商提供了无铅工艺运转所需的灵活性。 Multicore LF328除具备卓越的工艺性能外，还有助于降低制造成本和最大化生产效率。该材料生产的安全残渣可排除清洗需求，且其回流后的低色残渣简化了视频检测过程。

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