欧洲无铅专家在2006年SEMICON Europa展会上传递解决方案

【来源:smt论坛网】【编辑:admin】【时间: 2006-3-13 9:37:46】【点击:】

ELFNET——欧洲无铅焊接技术交流网络平台——将在即将到来的于2006年4月4日至6日召开的慕尼黑SEMICON Europa展会上与SEMI协作传递一系列无铅解决方案。      来自欧洲和美国的顶尖专家将参与展会并在ELFNET的"无铅村"露面。其将举行一连串有关装配及封装的无铅解决方案的重要发言，发言地点是A3展厅技术区。      ELFNET协调员Jeremy Pearce博士说："ELFNET一直都努力将调研团体和行业专家聚集在一起来优先讨论无铅技术执行方面的问题并开发协作解决方案。"      SEMI Europe公共政策总监Pierre Lucas证实道："SEMI举行此次活动，并利用这个重要平台来在2006年7月RoHS（有害物质限制）指令最终期限到来前传递那些解决方案。"       针对一些提出的问题，一些人已掌握了欧洲的许多关键信息，这一点已十分清晰。而通过网站和诸如2006年SEMICON Europa会议等活动来将这些信息传达给更为广泛的公众，这倒是ELFNET的一项紧迫任务。 随着限期的临近，供应链和顺应，例如构件供应、标记和标签、原料声明、构件编号和顺应测试等正成为日益关注的焦点。来自国际电工委员会（IEC）、德国电子电气制造商协会（ZVEI）、美国电子电路和电子互连行业协会(IPC)、国际电子制造创始组织（iNEMI）、FarnellinOne和Soldertec将在SEMICON展会上针对这些主题发表最新观点。 陈旧废弃是诸如航空防御等当前豁免部门面临的一个关键问题。对此ELFNET已通过BAE系统公司与英国组织Component Obsolescence Group (COG)和英国国家物理研究所(NPL)合作为行业筹办制作一本新指导手册。 可靠性问题一直都是且在将来的一段时间里将是考虑的重点。目前已获得大量数据资料，但许多资料似乎仍前后矛盾。随着材料工艺学和基础科学的发展，整个构想正趋于清晰，但仍存在巨大的差距。ELFNET已通过比利时的微电子研究中心(IMEC)发起了一个资料交换方案来寻求更佳的协调。测试仍是一个复杂的领域，其相关标准正在制定中，但许多都尚未发布。通常与此相关的是对于锡须的考虑，其有关测试标准已制定，但对于锡须现象减轻的信心还有待针对机械装置的辩论所下的决议。ELFNET已设立了针对可靠性和锡须问题的工作小组，这些专家将到场并提供咨询。 美国iNEMI的工作突出了一个更新的问题，其涉及处理大型复杂板（诸如常用于IT电信或航空防御应用的板）时的热兼容性。此时无铅处理时的更高温度会加剧层压板的脱层现象，限制底孔填充并给维修和返修造成困难。在过渡期间，还很可能出现在同一板上应用锡铅和无铅系统以及极大和极小构件的混合装配现象。主要参与者NERA Networks、爱立信和飞利浦将在SEMICON Europa上就这些主题进行发言。 在ELFNET和COST 531网络的共同倡议下，维也纳大学的专家正着手解决一个长期存在的需求——将焊料合金特性资料集合成易使用的数据表形式。对于其它焊料方面的进展也给予了密切关注，例如锡锌焊料、锡银铜+其它合金和新低银焊料等。 ELFNET方案由欧盟委员会资助，旨在为协调全欧洲无铅焊接工艺技术进步的行动提供最佳机遇，并确保其电子行业保持竞争力。 可登录 http://digbig.com/4gfkq 获知有关SEMICON Europa中"装配及封装无铅解决方案"的更多信息。

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