来自JAPAN 今市的Akitoshi Suzuki、Shin Fukuda、Kazuhiro Hoshino和Tadao Nakaoka开发了一种高密度超高精细印刷线路板用铜箔。美国专利商标局发布的一篇该发明摘要写道："本发明将提供一种带载体的超薄铜箔，其载体包含一剥离层、一防扩散层和一按该顺序层压的铜电镀层，或包含一防扩散层、一剥离层和一按该顺序在载体箔表面（其中铜电镀层的一面为毛面）层压的铜电镀层；一包含带层压在树脂基板上的载体的超薄铜箔的覆铜箔层压板；一包含超薄铜箔（形成了布线图）上覆铜箔层压板的印刷线路板；和一由多个上述层压印刷线路板组成的多层印刷线路板。"
The inventors were issued U.S. Patent No. 7,026,059 on April 11. (Source: US Fed News)发明者名单于4月11日公布在第7,026,059号美国专利上。 |
