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环球仪器将通过美国西部半导体设备展览会展示其最新平台贴装系统——AdVantis XS。 该新系统专为整合半导体和标准表面安装装配而设计，其使用环球的创新型VRM线性马达从而获得卓越的精度和可重复性。AdVantis XS是对公司广受称赞的GSMxs的自然发展，其传递了类似的精度（+/- 3西格玛下+/-9微米），但为获得更大的机上库存，供料器性能增强了25%，且其速度提高了15%。与此同时，高级材料工程和对该AdVantis平台的最优化设计为客户提供了极具竞争力的价格（较其以往价格低25%），同时环球的平台理念确保了高水平的向后兼容性、共享资源和共同界面——甚至拓展至环球仪器的GSM Genesis 平台范围。
环球仪器的高级半导体装配部门副总裁Richard Boulanger说："总而言之，我们的研究证明，该AdVantis XS能将所有权成本削减40%，这转而又减少了充满竞争的倒装芯片市场部分中的贴装成本。其提供了由那些从事低利润装配应用者（其仍要求在不舍弃环球由时代所赋予的平台优势——牢固、模块性和可测量性（卓越的专门技术和支持巩固了这些优势）——的前提下，对倒装芯片及其它先进装配进行高精度贴装）搜寻到的更低成本的选择。" |
