Siemens在伯明翰Nepcon上展出SIPLACE D系列

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2006-5-9 9:03:25】【点击:】

伯明翰国际电子生产设备暨微电子工业展（Nepcon）上，Siemens Electronics Assembly Systems (EA)将在12号大厅第F10号展台首次展出全新的SIPLACE D系列。该新型SIPLACE D系列作为来自该行业的一种直接响应而设计，以提供含创新价值的高度创新平台。该SIPLACE D系列备有最新的高度创新获奖品SIPLACE X系列平台的新型数字视觉系统。然而，为实现重大的创新价值，该SIPLACE D系列同时整合了久经证明的技术。创新技术与创新价值的结合将成为满足当今正寻求其最佳投资价值的全球电子制造商需求的完美解决方案。所有SIPLACE贴装机现均备有新型数字视觉技术。该新型相机技术确保了最大的贴装精确度和可靠性。由于数字视觉系统内具工业实力的传感器对基于其几何形状和色彩的构件进行识别，它还扩大了构件范围。该新型SIPLACE D系列可提供四种版本：单拱架SIPLACE D1、双拱架SIPLACE D2、三拱架SIPLACE D3和四拱架SIPLACE D4。SIPLACE D系列基于提供现有SIPLACE生产线连续性和兼容性的单一平台。此外，Siemens还将在无铅体验区展出生产无铅板的高度创新型SIPLACE X-3机。

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